40억달러 투입 SK하이닉스, 인디애나 HBM 공장 착공

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조5400억원) 이상을 투입해 인공지능(AI) 메모리용 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 생산기지를 짓는다. 가동 목표 시점은 2028년 하반기다.

SK하이닉스는 27일 오후 11시 한국시간 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 연다. 행사는 현지시간 27일 오전 10시 퍼듀대 홀러웨이 체육관에서 진행된다.

인디애나 공장은 SK하이닉스가 미국에 조성하는 첨단 패키징 생산·연구개발 거점이다. 회사는 이곳에서 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 생산하고 관련 미래 기술을 개발할 예정이다.

SK하이닉스 뉴스룸은 이번 행사를 차세대 AI 메모리 생산을 위한 새 허브 구축으로 소개했다. 회사는 인디애나 첨단 패키징 공장 착공이 글로벌 반도체 공급망 강화와 연결된다고 밝혔다.

미국 국립표준기술연구소(NIST)는 인디애나 프로젝트가 웨스트라피엣에 HBM 첨단 패키징 생산라인과 연구개발 시설을 세우는 사업이라고 설명했다. NIST 자료에는 직접 보조금 최대 4억5800만 달러(약 6343억원), 대출 가능액 5억 달러(약 6925억원), 예상 자본지출 38억7000만 달러(약 5조3600억원)가 기재됐다.

SK하이닉스 인디애나 프로젝트 페이지에는 약 40억 달러 투자, 133.5에이커 부지, 직접·간접 일자리 7000개, 2028년 하반기 운영 개시 일정이 제시돼 있다. 투자 규모와 가동 일정은 회사와 미국 정부 자료가 함께 확인한 핵심 수치다.

이 공장은 전공정 메모리 팹이 아니라 후공정에 가까운 첨단 패키징 시설이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리로, AI 서버와 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 핵심 부품으로 쓰인다.

첨단 패키징은 개별 칩을 기판 위에 결합하고 전기적 연결을 최적화해 성능과 전력 효율을 끌어올리는 공정이다. AI 반도체에서는 연산 칩과 메모리 사이의 데이터 이동 속도가 성능을 좌우하기 때문에 패키징 역량이 공급망 경쟁력의 한 축으로 꼽힌다.

한국 기업 관점에서는 미국 현지 생산 기반 확보가 쟁점이다. 본지는 앞서 미국이 한국 반도체 기업에 현지 메모리 생산시설 투자와 공급 보장을 요구하고 있다는 보도를 전한 바 있다.

다만 SK하이닉스의 인디애나 투자는 전공정 생산보다 HBM 패키징에 초점을 둔다는 점에서 성격이 다르다. 웨이퍼를 제조하는 메모리 팹이 아니라 AI 메모리 제품을 패키징하고 연구개발 기능을 붙이는 거점이라는 설명이다.

기공식에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)를 비롯한 SK그룹 주요 경영진과 인디애나주 인사들이 참석할 예정이다. 인디애나 주지사 공개 일정에는 마이크 브라운(Mike Braun) 인디애나 주지사가 개회 발언을 하고 SK하이닉스와 착공 행사에 참석한다는 내용이 올라왔다.

회사는 인디애나 공장을 통해 북미 AI 반도체 고객과의 협력을 강화하고 HBM 수요 대응을 위한 현지 생산 기반을 확보할 것으로 기대한다고 밝혔다. 공급망을 고객 가까이에 두려는 흐름과 AI 메모리 수요 확대가 맞물린 투자로 풀이된다.

AI 인프라 확대 이후 HBM은 메모리 업계의 핵심 성장 제품으로 자리 잡았다. 일반 D램보다 고성능 연산칩과 가까운 곳에서 대량 데이터를 빠르게 주고받는 구조가 필요해지면서, 메모리 업체의 경쟁도 생산량뿐 아니라 패키징과 고객 맞춤형 공급 체계로 넓어지고 있다.

인디애나 공장은 2028년 하반기 운영 개시를 목표로 착공 절차에 들어간다. SK하이닉스 뉴스룸은 이날 기공식을 생중계할 예정이다.