구글에서 선호하는 출처로 추가
티엘비, 고객사 2곳과 SOCAMM3 기판 설계 협의
이도현 기자
티엘비가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다. 규격은 아직 정해지지 않았으며, 실제 양산은 2028년으로 예상됐다.
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티엘비($356860)가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 SOCAMM3 기판 개발을 논의하고 있다. 규격은 아직 확정되지 않았다.
마스비트는 23일 티엘비가 기존 메모리 고객사 2곳과 설계 방향과 제조 공법을 협의하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았다. 메모리 제조업체들이 기판 업체와 설계를 마친 뒤 해당 내용을 규격에 반영할 계획이라고 마스비트는 보도했다.
마스비트는 SOCAMM을 모바일용 저전력 D램을 AI 서버에서 탈착할 수 있는 모듈 형태로 만든 규격이라고 설명했다. 엔비디아가 SOCAMM을 자체 AI 서버에 처음 적용했고 SOCAMM2가 JEDEC 표준으로 발전했다고 마스비트는 전했다.
마스비트는 현재 엔비디아 베라 CPU에 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 모듈이 CPU당 8개 장착된다고 보도했다. CPU당 최대 메모리 용량은 1.5TB, 대역폭은 초당 1.2TB라고 전했다.
기판은 메모리 규격에 맞춰 설계해야 한다. SOCAMM2 기판은 회로층을 쌓고 층 사이를 미세한 구멍으로 연결하는 적층 공정을 다섯 차례 거친다. SOCAMM3는 적층 횟수가 늘어 미세 구멍 가공 등 제조 공정이 더 까다로워질 것으로 마스비트는 전했다.
SOCAMM3가 적용될 시스템은 아직 공개되지 않았다. 마스비트는 실제 기판 양산 시점을 2028년으로 예상했다.
티엘비는 올해 초 SOCAMM2 기판 양산을 시작했다. 2분기 생산량과 매출은 각각 전분기보다 세 배 이상 늘었다. SOCAMM2 기판은 기존 메모리 모듈용 기판보다 생산 시간이 두 배 이상 걸리고 판매 단가도 약 두 배 수준이라고 마스비트는 보도했다.
티엘비는 다음 달 베트남 박닌성 옌퐁 산업단지에 2공장을 착공할 계획이다. 내년 4분기 가동이 목표지만, SOCAMM 기판은 당분간 안산 본사에서만 생산할 예정이다.
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