마벨, 2나노 400G 광 연결 시연…3.2T AI망 겨냥

마벨 테크놀로지($MRVL)가 2나노 공정 기반 400G/레인 광 PAM4 기술을 시연하며 3.2T급 AI 데이터센터 연결 시장을 겨냥했다.

마벨은 9월 20일 ECOC 2026에서 2나노 광 인터커넥트 기술을 공개한다고 밝혔다. ECOC 2026 전시회는 9월 21일부터 23일까지 스페인 말라가 FYCMA에서 열린다.

이번 시연의 핵심은 400G/레인 광 PAM4 기술이다. 마벨은 해당 기술이 AI 데이터센터 연결을 1.6T에서 3.2T급으로 확장하는 흐름을 지원할 수 있다고 설명했다.

PAM4는 한 번에 네 가지 전압 상태를 활용해 데이터를 전송하는 신호 방식이다. 같은 전송 경로에서 더 많은 데이터를 처리하기 위해 고속 광 연결 분야에서 활용된다.

마벨은 2나노 800G ZR/ZR+ OSFP 플러그형 모듈도 선보인다. 이 모듈에는 네트워크 하드웨어 계층에서 전송 데이터를 암호화하는 MACsec 기능이 적용됐다.

2나노 1.6T ZR과 O-band coherent-lite 기술도 시연 대상에 포함됐다. 마벨은 이 기술들이 데이터센터 내부와 데이터센터 간 고대역폭 연결을 겨냥한다고 밝혔다.

데이터센터 내부 연결을 위한 기술로는 200G/레인 실리콘 포토닉스를 활용한 102.4Tbps CPO 플랫폼이 공개된다. 마벨은 ECOC 2026에서 모두 38개 기술을 시연할 예정이다.

CPO는 광 부품을 AI 가속기와 스위치 실리콘에 직접 통합하는 방식이다. 전기 신호가 이동하는 경로를 줄이는 구조여서 고대역폭 연결과 전력 효율을 함께 높이는 기술로 설명된다.

마벨은 2023년 5나노 200G/레인 1.6T Nova DSP를 공개한 뒤 2024년 3나노 1.6T Ara 플랫폼을 선보였다. 이번에는 2나노 기반 광 기술로 공정 전환을 이어갔다.

회사는 첨단 공정이 광 DSP의 대역폭 밀도와 비트당 전력 효율 개선에 기여할 수 있다고 설명했다. 다만 이번 발표에는 2나노 기술의 실제 전력 절감률이나 수율을 보여주는 수치가 포함되지 않았다.

시 왕(Xi Wang) 마벨 테크놀로지 커넥티비티 사업부 수석부사장 겸 총괄은 “AI 데이터센터 운영자에게는 더 높은 대역폭과 낮은 전력, 높은 보안을 제공하는 광 인터커넥트 기술이 필요하다”고 말했다. 마벨이 이번 기술을 AI 데이터센터의 연결 수요에 대응하는 포트폴리오 확장으로 보고 있다는 의미다.

AI 데이터센터에서는 가속기와 스위치 사이에 오가는 데이터가 늘면서 연결 속도와 전력 효율이 함께 중요해진다. 광 DSP와 실리콘 포토닉스, CPO는 이 같은 연결 병목을 줄이기 위한 기술 축으로 활용된다.

마벨의 광 연결 기술 확대는 앞서 공개한 400G급 광 모듈과 1.6T 광 엔진 기술에서 이어지는 흐름이다. 마벨의 400G급 광 연결 기술 시연도 AI 인프라의 연결성 확대를 겨냥한 사례로 소개된 바 있다.

이번 발표와 가상자산 시장의 직접적인 연결점은 확인되지 않았다. 핵심 대상은 AI 데이터센터와 광통신 반도체이며, 국내 투자자에게는 관련 반도체 기술의 상용화 여부가 주요 확인 사항이다.

다만 이번 행사는 상용 제품 출시나 고객사 공급 계약이 아닌 기술 시연이다. 마벨은 양산 시점과 고객사, 실제 전력 절감률을 공개하지 않았으며, ECOC 2026 전시회에서 기술 시연을 진행할 예정이다.