600억달러 AI 칩 금융 조달 추진…선순위채 420억달러

이도현 기자 2026.10.27 05:31

브로드컴 관련 금융단이 앤트로픽 등 AI 기업을 위한 약 600억달러 규모 금융을 조성 중인 것으로 보도됐다. 구조는 선순위 담보부 채무 420억달러와 후순위 채무 180억달러로 전해졌다.

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브로드컴 관련 금융단이 앤트로픽 등 기업의 AI 칩 금융을 위해 약 600억달러(약 79조4400억원)를 조성 중인 것으로 보도됐다. 보도된 구조는 선순위 담보부 채무 420억달러(약 55조6080억원)와 후순위 채무 180억달러(약 23조8320억원)다.

블룸버그(Bloomberg)는 브로드컴의 금융단이 선순위 채무 투자자를 모집할 준비를 하고 있다고 전했다. 뱅크오브아메리카(Bank of America), 씨티그룹(Citigroup), 모건스탠리(Morgan Stanley)가 선순위 채무 조달에 참여하며, 브로드컴($AVGO)은 칩 등 자산의 잔존가치를 지원하는 것으로 보도됐다. 당시 조달은 발표를 마친 확정 거래가 아니었다.

후순위 채무 180억달러는 블랙스톤(Blackstone)이 주도하고, 자체 펀드를 통해 90억달러(약 11조9160억원)를 부담할 계획이라고 블룸버그는 전했다. 나머지는 다른 투자자에게 배분할 계획으로 보도됐다.

앤트로픽이 26일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업공개 신고서에는 별도의 금융 약정이 담겼다. 앤트로픽은 지난 3월 계약에 따라 인프라 임차 비용에 사용할 수 있도록 브로드컴 또는 지정 금융 파트너에게 총 원금 최대 420억달러의 전환 약속어음을 발행할 수 있다고 기재했다. 발행 한도는 실제 차입액이 아니며, 보도된 600억달러 금융 패키지와도 별도 항목이다.

신고서는 앤트로픽이 특수 AI 가속기와 관련 부품 확보를 위해 브로드컴과 장비 임차 계약을 맺었다고 밝혔다. 브로드컴은 관련 구성요소를 지정 금융 파트너에게 넘길 의도가 있다고 신고서에 기재됐다. 앤트로픽의 5년 컴퓨팅 용량 임차 약정액은 이자를 제외하고 약 1252억달러(약 165조7648억원)다.

브로드컴은 앞서 앤트로픽 등의 칩 확보를 지원할 대규모 부채 조달을 협의 중이라고 보도됐다. 이번에 전해진 선순위·후순위 구분과 신고서에 적힌 약속어음 한도는 서로 다른 금융 항목이다.

브로드컴은 지난 6월 아폴로와 블랙스톤을 초기 투자자로 하는 AI XPV 플랫폼 출범을 발표했다. 초기 350억달러(약 46조3400억원) 트랜치는 아폴로가 주도하고 블랙스톤이 협력하며, 앤트로픽의 1GW 초과 컴퓨팅 인프라 확장을 지원한다고 밝혔다. 이 플랫폼과 10월 보도된 금융 패키지의 관계는 공개 자료만으로 확정되지 않았다.