퀄컴, 아마존과 AWS용 AI 칩 다년 공동 개발

퀄컴($QCOM)과 아마존($AMZN)이 아마존웹서비스(AWS) 대규모 AI 데이터센터용 맞춤형 추론 칩을 여러 세대에 걸쳐 공동 개발한다.

퀄컴은 8일 양사가 AI 데이터센터용 맞춤형 실리콘과 최대 1.6T급 광연결 솔루션을 개발한다고 밝혔다. 퀄컴은 자체 칩 설계 작업에 AWS의 AI 인프라와 아마존 베드록을 활용해 설계 주기를 줄일 계획이다.

아마존은 퀄컴 제품·기술·시스템·제조 서비스 구매와 연계해 퀄컴 보통주 최대 2500만주를 주당 161.26달러에 살 수 있는 워런트를 받았다. 미국 증권거래위원회(SEC) 제출 자료에 따르면 해당 권리의 규모는 약 40억달러(약 5조5000억원)이며, 관련 구매·지급 규모는 최대 600억달러(약 81조9000억원)다. 아마존은 앞서 AWS에서 엔비디아($NVDA)·인텔·퀄컴·AMD 등의 AI 가속기를 제공한다고 설명해왔다.