경영난에 시달려온 미국 반도체 기업 인텔이 최첨단 반도체 제조 공정을 본격적으로 가동하며 반등의 신호탄을 쐈다. 1.8나노미터(㎚)급 초미세 공정 ‘18A’의 생산이 시작된 것이다.

인텔은 10월 9일(현지시간) 애리조나 주에 위치한 팹52 공장을 완전 가동에 들어갔다고 발표했다. 이 공장에서는 인텔이 오랜 연구 개발 끝에 선보인 18A 제조 공정이 적용되고 있으며, 연말부터는 본격적으로 이 공정을 통해 생산된 경쟁력 있는 반도체 칩들이 시장에 출하될 예정이다.

18A 공정은 회로선폭이 1.8나노미터에 불과한 초정밀 제조기술로, 기존에 세계에서 5나노미터 이하 기술을 상용화한 기업은 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자뿐이다. 그러나 인텔의 경우 18A 기술은 이들 경쟁사가 현재 생산 중인 3나노 제품보다 기술적으로 더 앞서 있다는 평가를 받고 있어 업계의 이목이 집중된다. 이는 인텔이 2021년 선포한 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 재진입 전략의 핵심이기도 하다.

이번 생산 개시는 단순한 공정 전환을 넘어 인텔이 다시금 고성능 반도체 시장에서 주도권을 회복하려는 시도로 해석할 수 있다. 인텔은 이 공정으로 차세대 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’를 생산하고 있으며, 내년 출시를 목표로 하고 있다. 아울러 서버용 고성능 칩인 ‘제온 6+’ 제품도 같은 공장에서 제작되어 내년 상반기 시장에 투입될 예정이다.

인텔은 이번 공정이 미국 내에서 개발 및 생산되는 가장 진보한 기술이며, 자체 수요만으로도 수익 구조를 구현할 수 있다는 점을 강조하고 있다. 이는 미국 정부가 최근 인텔 지분을 일부 인수하며 자국 내 반도체 산업 육성 의지를 밝힌 맥락과도 맞물린다. 일본의 소프트뱅크, 미국의 엔비디아 등 굵직한 투자자들의 자금 유치도 이러한 기술 기반에 대한 기대를 반영한다.

이러한 흐름은 향후 인텔이 TSMC와 삼성전자의 뒤를 쫓는 단계를 넘어, 장기적으로 글로벌 반도체 시장 구도에 균열을 불러올 가능성도 제기된다. 향후 14A 공정 확대 여부는 고객 수요에 달렸지만, 이번 공정 가동을 계기로 시장의 판도가 재편될 수 있다는 기대도 커지고 있다.