AI 칩 제조사 Hailo, SPAC 합병으로 미 증시 상장 예고

김민준 기자

2026.04.04 (토) 08:55

Hailo Technologies, SPAC 합병을 통해 상장을 계획하며 기업 가치를 낮출 것으로 예상된다. 긴급한 유동성 필요에 대응해 공개 상장을 추진 중이다.

AI 칩 제조사 Hailo, SPAC 합병으로 미 증시 상장 예고 / TokenPost.ai

Hailo Technologies Ltd., an AI 칩 제조 업체가 특별목적 인수기업(SPAC)과의 합병을 통해 공개 상장할 계획을 준비 중이라고 합니다. 이 소식은 Hailo의 투자자 델렉 오토모티브가 제출한 규제 문서에서 밝혀졌습니다. 이번 상장은 긴급한 유동성 필요에 대응하기 위해 진행되는 것으로 알려졌습니다. Hailo는 올해 초 약 10%의 인력을 감축하고, 900만 달러(약 129억 6,000만 원) 대출을 받은 바 있습니다.

Hailo는 연결된 장치에 사용할 인공지능 칩을 제공하며, 2024년에는 기업 가치를 12억 달러에 달했습니다. 그러나 이번 상장 계획은 Hailo의 기업 가치를 5억 달러 이하로 낮출 것으로 예상됩니다.

SPAC는 다른 회사를 공개 상장 시키기 위해 설립된 투자 메커니즘으로, 전통적인 상장 절차보다 신속하게 공개 시장에 진출할 수 있는 경로를 제공합니다. 이런 절차는 스타트업이 기관 투자자에게 회사를 소개하는 로드쇼를 생략할 수 있게 해줍니다.

Hailo의 칩은 카메라, 산업용 로봇 등 다양한 장치에 활용되며, 데이터 이동을 최소화하고 전력 소비 및 처리 지연 시간을 줄이는 고유의 구조 기반 데이터 흐름 아키텍처를 특징으로 합니다. Hailo-10H 칩은 각종 작업을 효율적으로 처리할 수 있도록 최적화된 소프트웨어 도구를 제공하며, 고객의 AI 프로젝트를 지원합니다.

이번 상장에 참여할 SPAC나 자금 조달 목표에 대해서는 구체적으로 알려진 바가 없으나, Hailo는 미국 증권 시장에 곧 주식을 공개할 계획입니다.

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