창신메모리 D램 점유율 10%, 나우라 3D 주장

중국 반도체 장비업체 나우라(NAURA Technology Group)가 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 3D D램 생산을 도울 수 있는 식각 공정 돌파구를 주장했다. 창신메모리의 D램 점유율 확대와 중국 반도체 장비 내재화 흐름이 맞물리면서 기술 자립 논의가 다시 커지는 모습이다.

크립토브리핑(Crypto Briefing)은 4일 나우라가 3D D램 생산에 필요한 식각 공정에서 돌파구를 주장했다고 전했다. 다만 공개된 내용만으로는 구체적인 공정명, 성능 지표, 수율, 양산 시점이 확인되지 않았다.

3D D램은 기존 평면 D램의 미세화 한계를 수직 적층 구조로 우회하려는 차세대 메모리 구상이다. 통상 정밀 식각, 적층 공정, 수직 연결, 수율 확보가 핵심 병목으로 꼽힌다. 나우라의 주장이 어느 단계의 병목을 줄였는지는 추가 공개가 필요하다.

나우라는 공식 자료에서 자사 장비가 로직, D램, 3D 낸드, 3D IC 공정에 적용된다고 밝혔다. 첨단 패키징 분야에서는 TSV, RDL, 식각, 박막, 세정 장비 솔루션을 제공한다고 설명했다. 이는 3D D램 논의와 방향은 맞지만, 창신메모리의 3D D램 상용화를 입증하는 자료는 아니다.

창신메모리의 공개 제품군은 아직 표준 D램과 모바일 D램에 놓여 있다. 창신메모리 공식 제품 페이지는 DDR5, DDR5 모듈, LPDDR5·LPDDR5X, DDR4, LPDDR4X를 소개한다. 회사는 DDR5 최고 속도를 8000Mbps, LPDDR5X 최고 속도를 10667Mbps로 제시했다.

창신메모리는 2016년 설립된 D램 업체다. 회사는 모바일폰, PC, 태블릿, 서버 등에 쓰이는 D램을 설계·제조·판매·연구개발한다고 설명한다. 공식 뉴스룸에서는 HBM 관련 공시가 별도로 보이지 않는다.

상업적 존재감은 커졌다. 카운터포인트리서치(Counterpoint Research)는 2026년 2분기 글로벌 D램 매출 점유율을 삼성전자 39%, SK하이닉스 26%, 마이크론 25%, 창신메모리 10%로 집계했다. 같은 자료는 창신메모리를 해당 분기 가장 빠르게 성장한 D램 공급업체로 적었다.

직전 분기와 비교하면 상승 속도도 드러난다. 카운터포인트리서치의 별도 자료는 2026년 1분기 창신메모리 점유율을 8%로 제시했다. 매출 기준 점유율이 한 분기 만에 2%포인트 높아진 셈이다.

창신메모리의 상장과 자금 조달도 배경이다. 상하이증권거래소와 신화 보도는 창신메모리가 2026년 7월 공모를 통해 시장의 주목을 받았고, 조달 자금이 기존 D램 생산라인 업그레이드와 D램 연구개발에 주로 쓰이는 것으로 전했다. 본지는 앞서 창신메모리의 상장과 기업가치 논란을 전한 바 있다.

중국 메모리 산업의 자립 시도는 미국 수출통제 환경과도 맞물린다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2026년 1월 13일 중국향 반도체 수출 허가 심사 정책을 수정했다. BIS는 엔비디아 H200, AMD MI325X와 유사 칩의 수출 허가 신청을 일정 보안 요건 충족 때 건별로 심사한다고 밝혔다.

이런 통제는 중국 반도체 업체들이 장비와 공정을 안쪽에서 해결하려는 압력을 키운다. 첨단 메모리 생산에는 노광, 식각, 증착, 계측, 패키징 장비가 함께 필요하다. 특정 장비 하나의 진전만으로 양산 경쟁력이 완성되지는 않지만, 병목 장비를 줄이는 일은 공급망 자립의 핵심 과제다.

국내 반도체 업계에는 경쟁 구도 변화로 이어질 수 있는 사안이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 여전히 글로벌 D램 매출의 큰 축을 차지하고 있다. 창신메모리의 점유율 10% 도달은 확인된 수치지만, 3D D램 전환 여부는 기술 공개와 고객사 채택, 수율 검증을 거쳐야 판단할 수 있다.

시장 반응은 기대와 회의가 엇갈린다. 일부 투자자 커뮤니티는 중국 업체의 증설이 메모리 가격과 기존 공급업체 수익성에 영향을 줄 수 있다고 본다. 반대로 실제 공급이 충분히 늘지 않으면 가격 하락 효과를 기대하기 어렵다는 시각도 있다.

이번 사안의 핵심은 창신메모리의 점유율 확대와 나우라의 기술 주장을 분리해 보는 데 있다. 점유율 10%는 조사기관이 제시한 시장 수치이고, 3D D램 생산 전환은 아직 공개 검증이 필요한 기술 주장이다. 공식 제품군과 추가 공정 자료가 나와야 상용화 수준을 가늠할 수 있다.