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TSMC 2나노 매출 비중 8%…HPC 매출 22% 증가
이도현 기자
TSMC의 3분기 웨이퍼 매출에서 2나노 공정 비중이 8%를 차지했다. HPC 매출은 전분기보다 22% 늘었지만, 두 지표만으로 고객사별 생산량을 알 수는 없다.
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TSMC의 3분기 웨이퍼 매출에서 2나노 공정 비중이 8%를 차지했다. HPC 매출은 전분기보다 22% 늘었지만, 두 지표만으로 엔비디아($NVDA)와 AMD의 AI 칩 생산량이나 출하 여건을 판단할 수는 없다.
TSMC는 10월 15일 공개한 3분기 경영보고서에서 2나노 공정 매출 비중이 2분기 3%에서 8%로 높아졌다고 밝혔다. HPC 플랫폼은 전체 순매출의 68%를 차지했다.
두 수치는 각각 공정과 제품군별 매출 구성을 나타낸다. HPC에는 AI 가속기뿐 아니라 PC와 전통적인 서버용 반도체도 포함돼, HPC 성장을 AI 매출 증가율과 같게 볼 수 없다.
AMD는 5월 21일 공식 발표에서 차세대 EPYC 프로세서 베니스의 TSMC 2나노 공정 생산 램프업을 시작했다고 밝혔다. 이 발표는 베니스에 관한 내용으로, TSMC의 3분기 공정별 매출 비중만으로 AMD의 MI450 생산 규모를 알 수는 없다.
TSMC의 3분기 매출총이익률은 66.4%로 전분기보다 1.3%포인트 낮아졌다. 회사는 초기 2나노 램프업에 따른 마진 희석을 주된 이유로 들었다.
TSMC는 4분기 매출을 523억~543억달러(약 69조8000억~72조5000억원), 매출총이익률을 65~67%로 제시했다. 회사는 실적 자료에서 전망치가 여러 위험과 불확실성의 영향을 받을 수 있다고 고지했다.
이번 분기 자료에는 CoWoS 첨단 패키징의 생산능력 수치가 포함되지 않았다. 웨이퍼 공정 매출과 패키징 공급량은 서로 다른 지표여서 2나노 비중 상승만으로 GPU 출하 규모를 가늠하기 어렵다.
TSMC의 첨단 공정 생산라인을 채운 AI 서버용 GPU와 XPU 수요도 앞서 보도된 바 있다. 이번 3분기 자료에서 확인되는 변화는 2나노 매출 비중 확대와 HPC 부문의 성장이다.
AMD가 2나노 생산 램프업을 발표한 제품은 베니스다. 엔비디아와 AMD의 고객사별 공급량, MI450 생산 규모, CoWoS 배정량은 공개되지 않았다.
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