인공지능

앱팔루사는 2분기 마이크론 보유 주식을 97만5000주로 줄였다. 같은 기간 TSMC 보유는 24.3% 늘어 반도체 이탈보다 종목 간 비중 조정에 가까운 흐름으로 풀이된다.

마이크론이 HBM4 36GB 12H 고볼륨 생산에 들어간 가운데 연말 HBM 생산능력을 월 10만 웨이퍼 안팎으로 끌어올릴 수 있다는 보도가 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스가 앞선 HBM4 전환 경쟁에서 생산 규모와 고객 인증 속도가 핵심으로 떠올랐다.

엔스케일이 미국 상장을 앞두고 최대 35억 달러 규모의 프리IPO 자금조달을 추진하는 것으로 전해졌다. 대형 컴퓨트 계약과 설비 대출이 맞물리며 AI 인프라 기업의 자본 부담도 함께 드러났다.

화웨이의 AI 칩 연산량이 2026년 엔비디아의 4% 수준에 그칠 수 있다는 외부 분석이 나왔다. 중국 내 대체 수요는 커지고 있지만 글로벌 생산 능력과 연산량 격차는 별개로 평가됐다.

암과 삼성전자가 2나노 공정 기반 온디바이스 AI 칩 프로젝트를 추진한다는 보도가 나왔다. 공식 자료에서는 엑시노스 2600과 2나노 GAA, Arm 아키텍처 협업이 확인된다.

마이크로소프트가 2026 책임 있는 AI 투명성 보고서에서 에이전트형 시스템의 권한·감사·인간 승인 체계를 핵심 관리 기준으로 제시했다. 최근 1년간 책임 있는 AI 교육은 약 2만 명에게 제공됐다.

에이치피가 RTX Spark 기반 옴니북 2종을 2026년 하반기 제품군으로 예고했다. 엔비디아는 RTX Spark 윈도 PC가 10월 출하된다고 밝혔지만 에이치피 개별 모델의 가격과 지역별 판매 일정은 공개되지 않았다.

고프로가 스태먼 옵티컬과 주당 1.14달러 현금 지급 조건의 합병 계약을 맺었다. 회사는 소비자용 카메라와 구독·클라우드 서비스를 유지하겠다고 밝혔지만 주주 승인과 규제 절차가 남아 있다.

비트와이즈가 모포에서 출시한 프리미엄 실물자산 금고 PAPY에 USD AI의 GPU 기반 신용 자산이 포함됐다. 2일 기준 예치액은 63만8633 AUSD로 표시됐다.

코튜매니지먼트의 2026년 2분기 13F 공시에서 반도체·장비 상위 5개 포지션이 약 156억1000만달러로 집계됐다. AI 투자 관심이 모델 기업을 넘어 제조 인프라와 공급망으로 넓어지는 흐름이 확인됐다.