오데일리에 따르면 황런쉰 엔비디아 최고경영자는 SK하이닉스가 2030년까지 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다는 계획만으로는 충분하지 않다고 밝혔다.
황 CEO는 엔비디아가 삼성전자와 ASIC 프로젝트를 놓고 협력해 왔다고도 말했다. 이번 발언은 인공지능 반도체 수요가 급증하는 가운데 주요 메모리 공급망 확대 필요성이 커진 상황에서 나왔다.
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RICHB
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