30만개 마이아 300 공급 협상 나선 마이크로소프트

마이크로소프트($MSFT)가 2027년 자체 설계 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 300’을 30만개 이상 공급받기 위해 TSMC와 협상하고 있다. 궁극적으로는 연간 공급량을 100만개 이상으로 늘리는 방안도 검토한다.

디인포메이션(The Information)은 10일(현지시간) 마이크로소프트가 이르면 9월 마이아 300을 공개할 예정이라고 보도했다. 이번 협상은 자체 AI 칩 생산을 늘려 엔비디아 의존도를 낮추고 대형 클라우드 고객사를 확보하려는 전략의 일환이다.

마이아 300 공급 목표는 이전 세대인 마이아 200 생산량을 크게 웃돈다. 마이크로소프트는 지금까지 TSMC를 통해 마이아 200을 수만개 생산했다.

마이아는 마이크로소프트가 데이터센터의 AI 연산을 처리하기 위해 자체 설계한 가속기다. 통상 클라우드 사업자가 자체 칩을 확보하면 외부 반도체 공급사의 제품과 병행해 비용과 공급망을 조정할 수 있다.

마이아 200에는 SK하이닉스의 고대역폭메모리 HBM3E가 단독 탑재됐다. 마이크로소프트는 SK하이닉스와 메모리 장기 공급도 논의하고 있어 마이아 생산 확대가 국내 반도체 공급망과 맞닿아 있다.

마이아 200은 초기 테스트에서 내부 목표치에 미달해 출시가 지연됐고 이후 소수의 데이터센터에서만 사용됐다. 마이크로소프트는 지난달 투자자들에게 마이아 200으로 오픈AI나 자체 모델을 구동할 경우 최신 엔비디아 칩보다 운영비용이 30~40% 저렴하다고 밝혔다.

사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 2022년 법원 제출 자료를 통해 공개된 이메일에서 “우리는 엔비디아 위의 얇은 층에 불과하고 모든 지식재산권은 오픈AI가 갖고 있다”고 썼다. 칩과 AI 모델을 외부 기업에 의존하는 구조가 수익성과 사업 통제력을 제약할 수 있다는 인식이 담긴 발언이다.

마이크로소프트의 자체 AI 칩 사업은 구글과 아마존보다 출발이 늦었다는 평가를 받는다. 구글은 텐서처리장치(TPU), 아마존은 트레이니엄을 앞세워 대형 고객사를 확보했으며 구글은 자체 데이터센터 밖에서도 TPU 판매를 시작했다.

모건스탠리는 구글이 2026년 TPU를 300만개 이상 생산하고 2027년에는 생산량을 500만개로 늘릴 것으로 예상했다. 마이크로소프트가 협상 중인 마이아 300 물량은 구글의 예상 생산 규모보다 작다.

앤트로픽(Anthropic)은 마이아 칩 사용을 두고 마이크로소프트와 수개월간 협상해온 것으로 전해졌다. AI 기업들이 특정 클라우드나 칩에만 의존하지 않고 여러 사업자의 컴퓨팅 자원을 비교하는 흐름과 맞물린 움직임이다.

본지는 앞서 앤트로픽이 여러 종류의 칩을 병행하는 전략을 추진한다고 전했다. 마이아 300이 실제 고객사에 채택되면 AI 기업이 선택할 수 있는 클라우드용 가속기 범위도 넓어진다.

앤드루 월(Andrew Wall) 마이크로소프트 마이아 담당 총괄매니저는 구체적인 생산 계획에는 답하지 않았다. 그는 “AI 인프라 장기 전략의 하나로 커스텀 반도체에 계속 투자하고 있으며, 마이아가 AI 워크로드 수요를 뒷받침할 것”이라고 말했다.

마이크로소프트가 자체 개발한 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘코발트’는 마이아보다 빠르게 고객사에 확산하고 있다. 회사는 오픈AI와 어도비 등이 전 세계 25개 이상의 데이터센터에서 코발트를 사용하고 있다고 밝혔다.

이번에 제시된 30만개 이상 공급 협상과 100만개 이상 장기 목표는 앞서 알려진 마이아 300 증산 계획의 구체적인 물량이다. 마이크로소프트는 이르면 9월 마이아 300을 공개할 예정이다.