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오라클(ORCL)이 오픈AI(OpenAI)를 위한 새로운 데이터센터 건설을 위해 엔비디아(NVDA)의 AI 칩을 대규모로 확보했다. 파이낸셜타임즈에 따르면, 오라클은 약 400억 달러(약 57조 6,000억 원) 규모에 달하는 엔비디아의 GB200 그레이스 블랙웰칩 40만 개를 구매할 예정이며, 이는 텍사스 애빌린에 마련 중인 초대형 데이터센터 '스타게이트(Stargate)' 구축에 사용된다.
GB200 칩은 엔비디아의 최신 B200 GPU 2개와 72코어 CPU를 통합한 차세대 AI 컴퓨팅 유닛이다. 이 칩은 초거대 언어모델을 기존 대비 최대 25배 낮은 전력으로 구동할 수 있는 고효율성이 강점이다. 해당 칩은 대만 TSMC의 5나노미터 기반 공정인 N4P를 개선한 방식으로 제조돼 생산성과 성능 모두에서 진보를 이뤘다.
애빌린에 건설 중인 데이터센터는 완공 시 1.2GW의 전력을 소비할 예정이다. 이는 미국 내 일반 가정 약 100만 개가 사용하는 전력량에 맞먹는 수준이다. 해당 인프라는 오픈AI와 소프트뱅크, 아부다비 국부펀드 MGX 등과 협력해 추진 중인 스타게이트 프로젝트의 일환으로, 총 투자 규모는 향후 4년간 5,000억 달러(약 720조 원)에 이를 전망이다.
프로젝트 재원 면에서는 오픈AI와 소프트뱅크가 각각 180억 달러(약 25조 9,200억 원)의 자금을 투자해 지배적 지분을 확보하고, 오라클과 MGX는 각각 70억 달러(약 10조 800억 원)를 출자하는 형식이다. 현재 데이터센터의 소유자는 덴버에 본사를 둔 크루소 에너지 시스템즈와 블루 아울 캐피털이며, 양사는 기관투자가로부터 약 150억 달러(약 21조 6,000억 원)를 조달해 프로젝트를 기획했다.
오라클은 해당 시설을 향후 15년간 임차해, 오픈AI가 첨단 AI 연구에 활용할 수 있도록 클라우드 인프라를 제공할 예정이다. 이는 오픈AI가 마이크로소프트(MSFT)와 독점 클라우드 계약을 종료한 이후 이뤄진 전략적 전환이다.
엔비디아의 GB200 칩은 AI 연산 효율뿐 아니라, 시스템 고장을 예측하는 내장 AI 기능과 데이터 검색을 가속화하는 디컴프레션 엔진 등으로 차세대 AI 데이터센터의 요구에 최적화됐다. 특히 포토마스크 사용 단계를 줄인 반도체 공정 덕분에 생산 속도 또한 향상돼, 급증하는 수요에 대응할 수 있는 기반을 마련했다.
오라클과 오픈AI는 텍사스 외에도 향후 미국 내 추가 스타게이트 센터를 건립할 계획이며, 아랍에미리트(UAE)에서도 차세대 데이터센터를 공동 구축 중이다. 이 센터는 오는 2026년 가동을 목표로 하고 있으며, 성능이 더 향상된 GB200 칩이 탑재될 예정이다. 해당 협력은 AI 인프라 주도권 확보를 위한 글로벌 경쟁이 본격화됐음을 방증한다.
