AI 반도체 스타트업 리보스, 5억 달러 유치 추진…엔비디아에 도전장

AI 반도체 스타트업 리보스(Rivos)가 최대 5억 달러(약 7200억 원)의 신규 자금을 조달하기 위해 투자자들과 협의 중인 것으로 알려졌다. 이번 투자 라운드가 성사될 경우 리보스의 기업가치는 20억 달러(약 2조 8800억 원)를 넘길 것으로 예상된다.

이번 소식은 지난 2024년 리보스가 인텔 벤처스를 포함한 기관 투자자들로부터 2억 5,000만 달러(약 3600억 원) 이상의 자금을 유치한 지 1년 반 만에 전해졌다. 캘리포니아 산타클라라에 본사를 둔 리보스는 인공지능 추론에 최적화된 차세대 반도체를 개발하고 있으며, 대만 TSMC의 첨단 3나노 공정을 이용해 칩을 제작 중이다. 이 중 데이터센터 칩에 특화된 'N3P' 공정이 적용될 예정이다.

회사는 이 AI 칩을 빠르면 2026년 시장에 출시할 계획이다. 리보스는 이 칩이 GPU뿐 아니라 여러 개의 CPU를 포함할 것이라고 예고했다. 이는 내년에 출시 예정인 엔비디아(NVDA)의 신규 칩 '베라 루빈'과 유사한 형태로, 양사 간 직접적인 경쟁이 불가피해 보인다.

특히 두 칩 간 가장 큰 차이는 CPU 아키텍처에 있다. 엔비디아는 ARM 아키텍처를 택한 반면, 리보스는 오픈소스 기반 RISC-V를 채택했다. RISC-V는 라이선스 비용이 없어 저비용 설계가 가능하다는 장점이 있으며, 리보스는 이 아키텍처의 최신 확장 사양인 'RVA23' 프로파일 개발에도 참여한 것으로 전해졌다. 이 기술은 AI 모델과 데이터 분석 작업 등 회산량이 큰 연산을 위한 벡터 확장을 강화해 효율적인 계산을 가능하게 한다.

또한 리보스는 AI 작업 성능에 핵심적인 메모리 대역폭을 끌어올리기 위해 DRAM과 고대역폭 메모리(HBM)를 함께 사용하는 설계를 추진 중이다. 서버 단위로 조립된 시스템에는 복수의 칩이 탑재되며, 여기에 최적화된 우분투 OS도 캐노니컬과의 협업을 통해 개발되고 있다.

소프트웨어 측면에서는 엔비디아의 CUDA 기반 AI 모델을 자사 칩에 호환되도록 변환하는 전환 도구 역시 개발 중이다. 이는 기존 엔비디아 사용자가 리보스로의 이동 장벽을 낮춰줄 기술로 평가된다. 아울러 리보스는 한 글로벌 반도체 기업과의 협업을 통해 칩 공급 계약을 체결할 예정이며, 후속 제품 공동개발도 논의 중인 것으로 알려졌다.

AI 추론 시장에서 엔비디아의 독점적 지위를 흔들 수 있는 RISC-V 기반 대안으로 부상한 리보스의 행보에 반도체 업계의 기대가 커지고 있다.