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칸도우 AI, 3,240억 원 투자 유치… AI 칩 연결 혁신 주도

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김민준 기자
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칸도우 AI가 3,240억 원 규모의 투자를 유치하며 기업가치를 5,760억 원으로 평가받았다. 구리 기반 연결 기술로 AI 칩 설계 효율성을 혁신한다는 목표다.

 칸도우 AI, 3,240억 원 투자 유치… AI 칩 연결 혁신 주도 / TokenPost.ai

칸도우 AI, 3,240억 원 투자 유치… AI 칩 연결 혁신 주도 / TokenPost.ai

칸도우 AI가 2억 2,500만 달러(약 3,240억 원) 규모의 투자 자금을 유치했다고 밝혔다. 인공지능 칩을 위한 구리 기반 연결의 개발자인 칸도우 AI는 이번 투자로 기업 가치를 4억 달러(약 5,760억 원)로 평가받게 되었다. 투자 라운드에는 칩 개발 소프트웨어를 제공하는 '시놉시스'와 '케이던스 디자인 시스템스' 및 반도체 설계사 AIchip 테크놀로지스가 참여했고, 소프트뱅크 그룹과 반도체 전문 투자 펀드 매버릭 실리콘도 함께 참여했다.

칸도우 AI의 구리 기반 대안은 기존의 광섬유 케이블보다 비용 효율성이 높다고 설명된다. 이 회사는 또한 '글래스윙'이라는 또 다른 구리 연결 기술을 내세우며, 여러 개의 컴퓨팅 및 메모리 모듈로 구성된 현대의 프로세서에서 데이터 전송을 더욱 빠르고 효율적으로 할 수 있도록 설계되었다고 주장했다.

칸도우 AI의 글래스윙 제품은 CNRZ-5 코드라는 데이터 전송 기술로 작동한다. 이 기술은 차동 신호 방식을 변형한 것으로, 여섯 개의 전선을 통해 데이터를 전달하며, 경쟁 기술 대비 절반의 전력으로 최대 5비트를 동시에 전송할 수 있는 능력을 갖추고 있다. 더불어, 이 기술은 더 긴 거리에서도 데이터를 전송할 수 있어 칩 설계자들에게 더 많은 설계 유연성을 제공한다.

이 회사의 기술은 멀티다이 프로세서의 메인 칩렛을 줄일 수 있도록 하며, 칩렛 간의 데이터를 이동시키기 위해 종종 사용되는 인터포저의 필요성을 제거하여 프로세서 설계의 복잡성을 감소시킨다. 칩렛 간 데이터 이동의 효율성을 높여 제품 생산 시 불량률을 낮추는 데 기여한다.

칸도우 AI는 최근 최고경영자 스루잔 링가의 합류 이후 AI 인프라 시장에 집중하고 있으며, 기존에는 산업용 컴퓨터와 같은 연결 장치용 부품을 주로 개발해왔다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>

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