콘니칩, 865억 원 자금 조달로 반도체 설계 혁신 예고

김민준 기자

2026.04.02 (목) 09:41

콘니칩이 6천만 달러를 조달하며 물리학 기반 AI 모델로 반도체 설계 혁신을 추진 중이다. 립부 탄의 이사회 합류로 더욱 기대감을 높이고 있다.

콘니칩, 865억 원 자금 조달로 반도체 설계 혁신 예고 / TokenPost.ai

콘니칩이 최근 6천만 달러(약 865억 원)의 자금을 조달하며 물리학에 기반한 인공지능 모델을 활용해 반도체 칩 설계 방식을 혁신하려 하고 있다. 이 자금은 셀리그만 벤처스를 비롯한 여러 투자사가 참여한 시리즈 A 라운드를 통해 확보되었으며, Intel의 최고경영자 립부 탄이 이사회에 합류할 예정이다.

콘니칩은 기존 반도체 업계가 설계의 한계에 이르렀으며, 첨단 칩 설계가 과거 어느 때보다 비용이 많이 들고 시간이 오래 걸린다고 주장한다. 이는 인공지능 자체의 발전 속도를 저하시킬 수 있으며, 더 강력한 모델이 요구하는 칩의 성능에 따라잡지 못하고 있는 상황이다.

콘니칩은 인공지능이 지원하는 'Articial Chip Intelligence(ACI)'라는 새로운 설계 플랫폼을 통해 전통적인 전자 설계 자동화 도구의 경계를 넘어, 칩 설계 전 과정을 물리적 제약과 회로 동작, 제조 어려움 등 여러 측면을 통합해 재구성하려 하고 있다. 이러한 접근 방법은 설계 과정의 병렬성을 최대한 활용하여 여러 설계 결정을 동시에 탐색할 수 있도록 한다.

이러한 혁신이 가능하게 되면, 칩 설계의 비용을 50%까지 줄일 수 있으며, 콘니칩의 이 플랫폼은 이미 30개 이상의 반도체 설계 기업과 협력 과정을 진행 중이다. 그러나 고객사의 구체적인 명칭이나 설계에 공헌한 칩의 상세 정보는 공개하지 않았다.

립부 탄 CEO는 반도체 업계가 중대한 전환점에 있으며, 콘니칩의 AI 기반 기술이 이러한 변화의 중심에 설 것으로 기대한다고 밝혔다. AI와 하드웨어의 상호 의존성이 갈수록 심화되는 현재, 콘니칩의 성공은 AI 생태계 전체의 발전 가속화로 이어질 가능성이 크다. SEligman Ventures의 우메쉬 패드발 매니징 파트너는 AI를 통한 병렬 처리의 중요성을 강조하며, 콘니칩의 기술이 이러한 변화를 이끌 기초가 될 것이라고 평가했다.

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