광칩렛 생산성 10배 목표…NTT 등 일본 4사 제조기술 개발

김민준 기자 2026.10.24 05:31

NTT Innovative Devices 등 4개사가 일본 NEDO 사업에 선정돼 광칩렛 제조기술을 개발한다. 연구개발 단계 공정과 비교해 생산성을 10배 이상 높이는 것이 목표다.

토포AI로 이 기사 더 깊이 읽기

NTT Innovative Devices 등 일본 기업 4곳이 광칩렛 제조기술 개발에 나선다. 연구개발 단계의 현행 공정과 비교해 생산성을 10배 이상 높이는 것이 목표다.

NTT와 참여 기업들은 20일 공동 발표문에서 4개사의 제안이 일본 신에너지·산업기술종합개발기구(NEDO)의 첨단 반도체 제조기술 개발 사업에 채택됐다고 밝혔다. NTT Innovative Devices, Japan Semiconductor, Furukawa Electric, Shinko Electric Industries가 개발을 맡고, NTT는 자문 역할로 기업 간 협력과 공급망 형성을 지원한다.

광칩렛은 반도체 칩 사이에서 데이터를 주고받을 때 전기 신호 대신 빛을 활용하는 부품이다. NTT는 광반도체 소자를 포함한 광집적회로와 전자집적회로를 하나로 묶는 장치라고 설명했다. 이번 사업은 작동 원리를 새로 입증하기보다 제조·검사·연결·패키징으로 이어지는 생산 공정을 개발하는 데 초점을 둔다.

개발 배경에는 AI 데이터센터의 전력 문제가 있다. NTT는 생성형 AI 확산으로 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시스템의 처리 수요가 늘면서 칩 간 통신에 쓰이는 전력도 과제가 됐다고 밝혔다. 참여 기업들은 광칩렛을 활용해 차세대 AI 연산 기반에 필요한 대용량·저전력 데이터 전송을 구현한다는 계획이다.

생산성 10배는 데이터 전송 속도나 전력 절감률이 아니라 제조 공정의 목표치다. NTT는 2023회계연도부터 NEDO 사업을 통해 반도체 패키지와 칩을 빛으로 연결하는 광칩렛 실장 기술을 개발해 왔다. 이번 공동 제안은 해당 기술을 공장에 적용할 수 있도록 생산 공정을 구축하고 평가하는 단계다.

기업별 역할은 기술 분야에 따라 나뉜다. NTT Innovative Devices는 광칩렛 제조·시험·패키징 기술을, Japan Semiconductor는 서로 다른 소재 결합에 맞춘 실리콘 포토닉스 소자의 양산기술을 개발한다. Furukawa Electric은 화합물 반도체 기반 광소자 제조기술을 맡고, Shinko Electric Industries는 공정 중 검사 기술을 포함한 패키징과 양산 공정을 담당한다.

NEDO는 20일 해당 제조기술 개발 과제의 수행 예정 기관으로 4개사를 공표했다. 참여 기업들은 시범 생산라인을 구축해 공정을 평가·검증할 예정이다.