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오픈AI가 기존 앱을 AI 에이전트로 대체하는 형태의 스마트폰 개발을 추진 중일 수 있다고 테크크런치가 보도했다.
28일 PANews에 따르면 애플 하드웨어 관련 정보를 여러 차례 공개해 온 분석가 밍치궈는 오픈AI가 미디어텍, 퀄컴, 럭스쉐어 프리시전과 함께 스마트폰용 AI 칩을 개발 중이라고 밝혔다. 칩은 오픈AI와 미디어텍, 퀄컴이 공동 설계하고, 럭스쉐어 프리시전은 공동 설계와 제조 파트너로 참여할 예정인 것으로 전해졌다.
보도에 따르면 이 스마트폰은 기존 애플리케이션을 AI 에이전트로 대체해 사용자의 상황을 지속적으로 파악하고, 기기 내 소형 모델과 클라우드 모델을 결합해 다양한 요청을 처리하는 방식이 거론된다.
사양과 공급망은 2026년 말 또는 2027년 1분기에 확정될 예정이며, 양산은 2028년에 시작될 것으로 예상된다.
앞서 오픈AI 최고 글로벌 책임자는 회사의 첫 하드웨어 제품이 2026년 하반기에 나올 것이라고 밝힌 바 있으며, 당시 시장에서는 이어폰 형태의 기기 가능성도 제기됐다.
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