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인텔 EMIB-T 첨단 패키징, 수율 난항…2027년 첫 양산 목표 50%

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 인텔 EMIB-T 첨단 패키징, 수율 난항…2027년 첫 양산 목표 50%

대만 매체에 따르면 인텔의 차세대 첨단 패키징 기술 EMIB-T가 수율 문제를 겪고 있다.

ABF 기판 공급업체 유니마이크론은 7월 29일 실적 발표에서 해당 기술이 아직 성숙하지 않았다고 밝혔다. 유니마이크론, 이비덴, 신코전기 등 3개 EMIB-T 기판 공급사의 2027년 말 첫 양산 단계 수율 목표는 50%로 제시됐다.

EMIB-T는 인텔이 TSMC의 CoWoS-L에 대응해 개발 중인 첨단 패키징 방식이다. 실리콘 인터포저 대신 실리콘 브리지를 기판에 직접 내장하는 구조로, 기판 공급사의 기술력이 양산 성패에 중요한 변수로 꼽힌다.

구글의 9세대 TPU는 2028년 양산 시 EMIB-T 패키징을 채택할 예정이며, 미디어텍이 칩 공동 설계를 맡는다. 해당 칩이 양산에 성공할 경우 출하량 측면에서 엔비디아에 도전할 수 있다는 전망도 나온다.

유니마이크론은 고객사인 인텔이 수익 보장 장치를 제공해 수율이 낮더라도 공급사의 수익성을 확보할 수 있다고 설명했다. 다만 EMIB-T가 2027년 말까지 양산 목표를 달성할 수 있을지는 여전히 불확실하다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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