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아마존 웹 서비스(AWS)가 인공지능 분야 확대를 위해 세레브라스 시스템의 WSE-3 칩을 클라우드 플랫폼에 도입한다. 이번 파트너십은 여러 해에 걸쳐 진행될 계획으로, 두 기업은 AI 추론 작업을 위한 '비통합형 아키텍처' 개발을 목표로 한다. 이는 AI 모델이 결과를 생성하는 속도를 5배 향상시킬 것으로 기대된다.
세레브라스의 WSE-3 칩은 90만개의 코어와 칩 내 SRAM 44기가바이트를 포함하고 있으며, CS-3이라는 워터쿨링 시스템과 결합되어 작은 냉장고 크기의 장비로 제공된다. AWS는 이 시스템을 자사 데이터 센터에 도입하며 CS-3를 통해 고객들에게 내부 개발 및 타사 기반 모델에 접근할 수 있는 서비스를 제공할 예정이다.
AWS와 세레브라스가 개발 중인 비통합형 아키텍처는 WSE-3와 AWS의 AI 칩라인인 트레이니엄 프로세서를 결합한다. 이는 고객의 추론 작업 속도를 높이는 것이 목표다.
세레브라스의 강점은 칩 내 논리 회로와 메모리 간의 데이터 이동 속도를 극대화하는 데 있다. WSE-3는 초당 27페타바이트의 내부 메모리 대역폭을 제공하며, 이는 엔비디아의 NVLink보다 200배 이상 빠르다.
한편, 세레브라스는 최근에도 OpenAI와 2028년까지 100억 달러 이상의 컴퓨팅 인프라를 공급하는 계약을 체결한 바 있다. 이로 인해 세레브라스의 IPO 계획에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.
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