스마트폰·PC 원가 15~40% 오를 전망

스마트폰과 PC 제조 원가가 올해 15~40% 오를 수 있다는 업계 추정이 나왔다. 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 생산능력이 몰리면서 범용 D램 공급이 줄어든 영향이다.

디지털투데이는 28일 메모리 제조사들이 HBM과 DDR5에 웨이퍼를 우선 배정하면서 스마트폰과 PC에 들어가는 범용 D램 공급 여력이 축소됐다고 보도했다. 원가 부담은 완제품 업체뿐 아니라 부품·소재사와 원재료 공급사로 내려갈 수 있는 구조다.

HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 데이터 통로를 넓힌 메모리다. AI 서버에 주로 쓰이고 일반 D램보다 높은 가격에 팔린다. 다만 같은 웨이퍼로 HBM을 만들면 실제 확보되는 D램 용량은 줄어든다. 적층과 접합 과정에서 수율 부담이 생기기 때문이다.

DS투자증권은 HBM 1비트를 만드는 데 일반 D램 3비트에 해당하는 웨이퍼가 필요하다고 분석했다. 수율까지 반영한 내년 실제 적용값은 7배로 제시했다. 올해 D램 주요 생산 기업의 명목 웨이퍼 생산능력은 월 200만5000장이지만, HBM 소모분을 반영한 실질 생산능력은 월 154만3000장으로 낮아진다는 계산이다.

올해 HBM 출하 비중은 SK하이닉스가 14%, 삼성전자가 12%로 전망됐다. 이 비중이 높아질수록 범용 D램에 배정되는 웨이퍼는 줄어든다. 본지도 앞서 모바일 D램 가격 상승이 스마트폰 업체의 원가 부담을 키우는 흐름을 전한 바 있다.

부족 현상은 DDR5에서 DDR4로 번졌다. 제조사들이 HBM과 DDR5에 물량을 우선 배정하고 마진이 낮은 DDR4 생산을 줄인 결과다. 모건스탠리는 DDR4 가격이 3분기에 2분기보다 최대 50%, 4분기에 10% 이상 추가 상승할 수 있다고 봤다.

DDR4는 기업용 데스크톱, 키오스크, 산업용 시스템에 여전히 쓰인다. DDR5 가격 부담을 피해 구형 플랫폼을 선택했던 수요도 가격 인상 영향을 받게 됐다. AI 서버에서 시작한 메모리 병목이 소비자 기기와 산업용 장비 원가로 이어지는 셈이다.

수급 부족은 단기 가격 변동에 그치지 않는 흐름으로 제시됐다. 올해 수급 충족률은 -5.0%, 내년은 -1.9%로 추정됐다. DS투자증권은 2026~2035년 실질 공급능력이 연평균 11.9% 늘어나는 동안 전체 D램 비트 수요는 연평균 약 13% 증가할 것으로 봤다.

트렌드포스(TrendForce)는 7월 30일 메모리 산업 분석에서 HBM 생산능력 배정과 AI 서버 수요가 D램 공급을 계속 제약하고 있다고 밝혔다. 트렌드포스는 같은 분석에서 2026년 D램 수급 충족률을 약 -1~-2%로 추정했다. 공급 증가 속도가 수요 증가를 따라가지 못하면 범용 D램 가격 압력은 이어질 수 있다.

SK증권은 부품 가격 상승 폭도 커질 수 있다고 봤다. SK증권은 메모리 가격이 세 자릿수 퍼센트 오르고, 애플리케이션프로세서(AP)와 통신모듈, 기판도 최소 20~30%, 높게는 50% 이상 오를 수 있다고 봤다. 디스플레이와 카메라는 사양이 올라가고, 내·외장재와 부자재는 금속·화학재료 가격 영향을 받는다고 설명했다.

완제품 업체가 원가 상승분을 모두 판매가로 옮기기도 쉽지 않다. 중국 수요 부진과 글로벌 세트 출하량 감소가 동시에 나타나고 있어서다. 디지털투데이는 삼성전자 갤럭시의 올해 판매 역성장 가능성과 중국 업체들의 20~35% 감산 계획을 원가 전가의 제약 요인으로 짚었다.

세트 제조사가 판매가 인상에 제약을 받으면 부담은 협력사로 옮겨갈 수 있다. SK증권은 완제품 업체가 부품·소재 단가 인하(CR)를 강하게 요구할 수밖에 없는 구조라고 설명했다. 부품·소재사가 이를 흡수하지 못하면 원재료 공급사까지 비용 부담이 내려갈 수 있다는 분석이다.

AI 서버 쪽 가격 압력도 이어지고 있다. 트렌드포스는 HBM과 웨이퍼 가격 상승 영향으로 엔비디아 서버 GPU 가격이 2027년 1분기 이후 10~20% 오를 수 있다고 추정했다. 본지는 앞서 HBM과 서버용 D램 가격 상승이 엔비디아의 원가 구조와 국내 메모리 공급망에 영향을 줄 수 있다고 전했다.

범용 D램 부족은 AI 인프라 투자 확대가 소비자 기기 원가로 옮겨가는 경로를 보여준다. 스마트폰과 PC 가격, 세트 제조사의 단가 인하 요구, 부품·소재사의 비용 부담이 같은 공급망 안에서 맞물리고 있다.