TSMC CoWoS 10~20% 인상 검토…장비 납기 6~8개월

서지우 기자 2026.10.27 14:39

TSMC와 반도체 패키징·검사 업체들이 CoWoS 가격을 10~20% 인상하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 관련 장비 납기는 종전 3~6개월에서 6~8개월로 늘었다는 전언이다.

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검사 설비 위에 놓인 반도체 웨이퍼와 칩 패키지 / TokenPost.ai (mono)

TSMC의 CoWoS 가격이 10~20% 오르는 방안이 검토되고 있다는 보도가 나왔다. 관련 장비 납기는 3~6개월에서 6~8개월로 늘었다는 전언이다.

화성재경(MarsBit)은 차이롄서 보도를 인용해 TSMC와 반도체 패키징·검사 업체들이 가격 인상을 검토하고 있다고 전했다. 인상률은 확정된 가격표가 아니라 업계 관계자들의 전언이다.

CoWoS는 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶는 첨단 반도체 기술로, 고성능 AI 프로세서에 쓰인다. 화성재경은 차이롄서 보도를 인용해 수요가 GPU에서 서버용 CPU와 맞춤형 반도체(ASIC)로 확대됐고, AI 칩의 검사 시간이 길어져 패키징·검사 설비의 공급 부담도 커졌다고 전했다.

화성재경은 차이롄서 보도를 인용해 관련 장비 납기가 종전 3~6개월에서 6~8개월로 늘었다고 전했다. 이는 CoWoS 서비스가 아니라 생산에 필요한 장비의 납기다. 화성재경은 업계 관계자들이 고객사들이 가격 협상보다 납품 일정을 우선한다고 전했다고 보도했다.

TSMC는 10월 15일 실적 발표회에서 CoWoS 수요가 강하다고 밝혔다. 고객 수요에 맞출 수 있도록 생산능력을 확보하겠다는 입장도 내놨다. 당시 발표에서 10~20% 가격 인상률을 확정하지는 않았다.