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창신메모리, AI용 HBM3E 소량 생산 보도

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중국 창신메모리테크놀로지가 AI 프로세서용 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다는 보도가 나왔다. 중국 AI 반도체 공급망의 고대역폭메모리 병목을 완화할 수 있는 사안으로 전해졌다.

 검사 트레이 위에 놓인 적층 메모리 칩 / TokenPost.ai

검사 트레이 위에 놓인 적층 메모리 칩 / TokenPost.ai

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 AI 프로세서용 고대역폭메모리 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다는 보도가 나왔다.

디인포메이션(The Information)은 사안을 아는 두 명을 인용해 CXMT가 HBM3E를 만들고 있으며 2027년 생산 확대를 계획하고 있다고 보도했다. 매체는 캠브리콘(Cambricon)과 알리바바 T-헤드(T-Head)가 이르면 내년 CXMT의 HBM을 자사 제품에 시험할 예정이라고 전했다.

HBM은 AI 가속기에 쓰이는 고성능 메모리로, 중국의 자체 AI 칩 공급망에서 핵심 부품으로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 1월 보고서에서 CXMT가 HBM3 계열과 첨단 패키징을 목표로 하고 있지만 중국 업체들의 HBM 개발은 초기 검증 단계이며 단기적인 글로벌 영향은 제한적이라고 밝혔다.

디인포메이션은 CXMT가 여전히 낮은 수율 문제를 겪고 있다고 전했다. 보도된 내용이 실제 중국 내 AI 메모리 가격과 공급 여건 변화로 이어졌는지는 추가 확인이 필요하다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.
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