AMD, 이노세미 인수로 AI 서버 핵심 기술 'CPO' 선점 나선다

AMD(AMD)가 포토닉스 스타트업 ‘이노세미(Enosemi)’를 인수하며 AI 서버 인프라 고도화를 본격화했다. 이번 인수로 AMD는 차세대 AI 시스템의 핵심 기술로 부상한 코드패키지 옵틱스(CPO) 기술 개발에 박차를 가할 예정이다.

이노세미는 광통신 기반 데이터 전송을 위한 칩 기술을 개발해온 기업으로, 서버 간 데이터 이동을 빛으로 처리하는 CPO 기술에서 강점을 보유하고 있다. 이 기술은 기존 플러그형 트랜시버를 대체해 하드웨어 비용을 줄이는 동시에 레이턴시를 크게 낮출 수 있어, AI 최적화 클러스터에서 성능을 극대화하는 솔루션으로 주목된다.

AMD는 그동안 AI 시스템 경쟁력을 강화하기 위해 잇단 인수를 단행해왔다. 지난해엔 데이터센터 랙스케일 하드웨어 설계에 특화된 ZT시스템즈를 약 6,912억 원($4.8B)에 인수했고, 이번 이노세미 인수로 네트워크 인터커넥트 분야까지 포트폴리오를 확장한 셈이다. 엔비디아(NVDA)가 DGX 시리즈를 통해 AI시스템을 일괄 패키징해 제공하고 있는 가운데, AMD 역시 CPO 기반의 고집적 시스템을 통해 경쟁 구도에 본격 진입한 것이다.

브라이언 애믹 AMD 기술·엔지니어링 부문 수석 부사장은 "AI 모델이 더욱 복잡해지고 커지면서 데이터 전송 속도와 효율성 확보가 중요 과제로 떠오르고 있다"며, “이노세미 인수를 통해 CPO 솔루션을 포함한 포토닉스 기술 개발 역량을 단숨에 확장하게 됐다”고 강조했다.

이노세미는 이미 외주 개발 파트너로 AMD의 포토닉스 연구에 협력해왔으며, 이번 인수를 통해 해당 개발팀이 주요 내부 조직으로 편입된다. AMD는 이를 통해 고속 광 네트워크 스위치 칩에 트랜시버를 직접 통합하는 CPO 기술의 상용화에 속도를 낼 계획이다. 이는 하이퍼스케일 AI 데이터센터에서 핵심 비용 요소였던 네트워크 장비의 부담을 줄이고, 시스템 응답 속도를 대폭 향상시킬 수 있는 전략으로 해석된다.

AI 시대의 인프라 경쟁이 기술 수준을 넘어 시스템 통합 능력으로 확산되는 가운데, AMD는 하드웨어 설계부터 통신 기술까지 전방위 포지셔닝을 강화해 엔비디아에 도전장을 던졌다. AI 서버 시장의 다이나믹한 판도 변화가 더욱 주목되는 시점이다.