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테크 인공지능 국제

호주 시엔타, 2,600만달러 유치…AI 칩 인터커넥트 공정 ‘수분 단축’ 상용화 속도

김서린 기자

2026.04.23 (목) 17:56

호주 반도체 스타트업 시엔타가 시리즈A로 2,600만달러를 조달해 AI 칩 핵심인 인터커넥트 제조 기술(LEM) 상용화와 생산 확대에 나선다고 전했다.

플레이그라운드 글로벌의 팻 겔싱어가 이사회에 합류했으며, 시엔타는 기존 수시간 걸리던 공정을 수분 단위로 줄여 2028년 양산을 목표로 한다고 밝혔다.

호주 시엔타, 2,600만달러 유치…AI 칩 인터커넥트 공정 ‘수분 단축’ 상용화 속도 / TokenPost.ai

호주 반도체 스타트업 시엔타가 생산 능력 확대를 위해 2600만달러, 원화 약 385억3000만원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다. 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 ‘인터커넥트’ 제조 공정을 크게 단축할 수 있다는 점이 투자 포인트로 꼽힌다.

이번 투자 라운드는 플레이그라운드 글로벌과 호주 국가재건기금이 공동 주도했다. 여기에 인베스티블, 살루스벤처스, 젤릭스벤처스, 월레미캐피털이 참여했다. 특히 인텔 최고경영자(CEO)를 지낸 팻 겔싱어 플레이그라운드 글로벌 제너럴파트너가 시엔타 이사회에 합류하면서 업계 관심도 커졌다.

시엔타의 핵심 기술 LEM

시엔타의 핵심 기술은 ‘국소 전기화학 제조’로 불리는 LEM이다. 반도체 내부에서 연산 회로와 메모리 회로를 잇는 미세 배선 구조인 인터커넥트를 더 빠르고 저렴하게 생산할 수 있도록 설계됐다. 반도체 성능은 데이터가 처리 장치와 메모리 사이를 얼마나 빠르게 오가는지에 크게 좌우되는데, 이때 인터커넥트의 품질과 속도가 핵심 변수로 작용한다.

기존 반도체 공장에서는 인터커넥트 하나를 만드는 데 수시간이 걸리는 경우가 많다. 반면 시엔타는 LEM을 활용하면 이 과정을 수분 단위로 줄일 수 있다고 설명했다. 생산 속도가 빨라지는 이유는 보통 별도 단계로 진행되는 ‘증착’과 ‘패터닝’을 한 번에 수행할 수 있어서다.

일반적인 반도체 제조에서는 실리콘 웨이퍼 위에 금속층을 하나씩 쌓는 증착 공정이 먼저 이뤄진다. 이후 새로 형성된 금속층을 미세 구조로 깎고 다듬는 패터닝 공정이 이어진다. 시엔타는 표면에 특정 무늬가 새겨진 전극을 이용해 구리를 칩 위에 직접 찍어내듯 형성하는 방식으로, 두 공정을 동시에 처리한다고 밝혔다.

이 기술은 전기도금 방식의 일종을 활용한다. 기존 전기도금이 금속 이온이 들어 있는 액체에 칩을 담근 뒤 전류를 흘려 금속층을 형성하는 구조라면, 시엔타는 패턴이 새겨진 전극을 일종의 ‘도장’처럼 사용해 데이터 이동에 필요한 구리 구조물을 바로 형성한다. 그만큼 제조 단계가 단순해지고 시간도 줄어든다는 설명이다.

시엔타는 속도뿐 아니라 성능 개선 효과도 강조했다. 인터커넥트는 내부 연결선이 미세할수록 더 많은 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있는데, 시엔타는 LEM을 통해 ‘서브마이크론’ 수준의 미세 연결 구현이 가능하다고 주장했다. 이는 기존 방식 대비 한 단계 진전된 수준으로 평가된다.

예카테리나 빅토로바 시엔타 공동창업자 겸 CEO는 “기존 생산 인프라를 유지하면서도 더 촘촘한 연결 구조를 구현해 시스템이 더 많은 데이터를 더 효율적으로, 더 낮은 비용으로 처리할 수 있게 한다”며 “완전히 새로운 제조 방식을 도입하지 않아도 된다는 점이 강점”이라고 말했다.

상용화 계획과 시장 전망

회사는 상용화 확대를 위해 미국 애리조나에도 사무소를 열었다. 애리조나는 주요 반도체 생산 거점으로 꼽히는 지역이다. 시엔타는 이번 자금을 바탕으로 미국 내 입지를 넓히고, 2028년부터 인터커넥트 양산에 돌입한다는 계획이다.

업계에서는 이 기술이 특히 AI 칩 시장에서 주목받을 수 있다고 본다. AI 모델은 기존 컴퓨팅 작업보다 메모리와 연산 장치 사이에서 훨씬 많은 데이터를 주고받기 때문에 인터커넥트 속도의 영향이 더 크다. 시엔타는 이미 여러 칩 설계 기업과 협력 중이라고 밝혀, 향후 실제 공급 계약으로 이어질지 관심이 쏠린다.

반도체 업계 전반이 미세 공정 한계와 생산 비용 상승에 직면한 가운데, 기존 설비를 크게 바꾸지 않으면서 성능과 생산성을 함께 끌어올릴 수 있는 기술은 높은 주목을 받을 가능성이 크다. 시엔타의 LEM이 실제 양산 단계에서도 같은 경쟁력을 입증한다면 AI 반도체 공급망에서 새로운 변수로 떠오를 수 있다.

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본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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