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첨단 패키징 총생산능력이 2028년까지 현재보다 약 50% 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.
모건스탠리는 11일 공개한 분석에서 데이터센터 투자 증가세가 둔화하더라도 첨단 칩 패키징 수요가 강하게 유지되면서 AI 반도체 공급업체의 성장세가 2028년까지 전체 클라우드 지출 증가율을 웃돌 가능성이 있다고 밝혔다. 클라우드 서비스 업체의 자본지출 증가율은 12%로 제시했다.
모건스탠리는 해당 분석에서 AI 반도체 수요 확대가 첨단 패키징 생산능력 증가로 이어질 가능성을 제시했다. 첨단 패키징은 여러 반도체 구성 요소를 고밀도로 연결하는 후공정 기술이다.
모건스탠리는 데이터센터 투자 증가세 둔화를 주요 변수로 제시하면서도, AI 반도체 공급업체의 성장세와 첨단 패키징 수요가 상대적으로 견조할 가능성을 내놨다. 실제 생산능력 확대 폭과 공급업체 성장률은 향후 설비 투자와 수요 변화에 따라 달라질 수 있다.
앞서 본지는 AI 반도체 공급망에서 패키징 병목이 후속 확인 지점으로 거론된 점을 전했다. 이번 전망에 따라 2028년까지 첨단 패키징 생산능력 확대가 실제 투자와 공급으로 이어질지 주목된다.
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