와이엠티, 송도 전시회서 유리관통전극 기술 공개

와이엠티가 대만 반도체 전시회에 이어 국내 기판·패키징 전시회에서 유리기판 유리관통전극(TGV) 기술을 공개한다.

와이엠티는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 케이피시에이 쇼(KPCA Show) 2026에 참가한다고 7일 밝혔다.

와이엠티는 전자소재와 표면처리 화학소재를 다루는 기업이다. 이번 전시에서는 T-Glass용 화학동, mSAP·SAP 공정용 화학소재, ENEPIG 등 기존 제품군과 함께 차세대 유리기판 TGV 관련 기술을 선보일 예정이다.

TGV는 유리기판에 미세한 관통 구멍을 만들고 전도성 물질로 기판 위아래 회로를 연결하는 공정이다. 반도체 패키지가 대면적화되면서 유리기판은 회로를 더 촘촘하게 배치하기 위한 차세대 패키징 소재로 거론돼 왔다.

mSAP와 SAP는 미세 회로 형성에 쓰이는 공정 방식이다. ENEPIG는 니켈·팔라듐·금 도금 기반 표면처리 방식으로, 패키징 기판의 접합 신뢰성과 표면 보호를 위한 공정에 쓰인다.

와이엠티는 앞서 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전람관에서 열린 세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026에도 참가했다. 세미콘 타이완 공식 홈페이지는 올해 행사에 65개국에서 10만명 이상 전문가와 1300개 이상 전시사가 참여한다고 안내했다.

대만 전시회에서 와이엠티는 △T-Glass용 화학동 △mSAP 및 SAP 공정용 에천트·스트리퍼 △ENEPIG △친환경 Non-TMAH 스트리퍼 △범핑용 웨이퍼 클리너 등을 소개했다. 대만과 한국 전시회를 잇달아 택한 것은 반도체 기판과 첨단 패키징 고객사 접점을 넓히려는 행보로 풀이된다.

와이엠티 관계자는 “이번 주 KPCA Show에서도 와이엠티의 주력 화학소재와 TGV 기술을 적극 소개하고 국내외 고객사와의 접점을 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 전시 참가 목적이 기술 소개와 고객사 접점 확대에 있다는 설명이다.

유리기판 공정은 소재, 가공 장비, 검사, 도금 공정이 맞물려야 양산 단계로 넘어갈 수 있다. 본지는 앞서 필옵틱스가 케이피시에이 쇼 2026에서 2.0㎜ 두께 유리관통전극 유리기판을 공개한다고 전한 바 있다.

TGV 공정에서는 홀의 직경과 형상, 기판 내부 식각 균일도 등이 뒤따르는 금속화와 도금 품질에 영향을 준다. 유리는 충격과 공정 조건에 민감해 크랙과 파손을 줄이면서 균일하게 가공하는 기술 관리가 중요하다.

국내에서는 장비와 소재 기업이 각자 유리기판 관련 기술을 전면에 내세우는 흐름이 이어지고 있다. 태성은 앞서 한국세라믹기술원에 차세대 반도체 패키징용 글래스기판 TGV 산에칭 장비를 공급했다.

KPCA Show 2026은 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업 전시회로 열린다. 와이엠티가 이번 전시에서 공개할 기술의 실제 고객 채택과 매출 영향은 회사의 후속 발표나 공시를 통해 확인될 사안이다.