신화과기, ASE와 2년 생산능력 계약 체결

대만 반도체 기업 신화과기(Aspeed·$5274)가 ASE 반도체 제조와 2027년부터 2년간 생산능력 구매 계약을 체결했다. 계약금액과 대상 생산능력의 종류·수량은 공개하지 않았다.

신화과기는 14일 이사회 결의에 따라 ASE 반도체 제조와 계약을 맺었다고 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지다. 신화과기는 계약 목적을 안정적인 생산능력 공급 확보와 회사 운영 수요 대응으로 제시했다. 공시 내용

양사는 계약 상대방과 회사 사이에 특수관계가 없다고 밝혔다. 제한 조항과 의무 사항은 별도 계약에 따르기로 했다.

신화과기는 서버 메인보드 관리 컨트롤러(BMC) 칩을 공급하는 팹리스 기업이다. 팹리스는 직접 생산공장을 운영하지 않고 반도체 설계에 집중하며, 패키징과 테스트는 외부 공급업체에 맡기는 사업 형태다.

ASE 반도체 제조는 반도체 후공정인 패키징과 테스트를 담당한다. 이번 계약은 신화과기가 BMC 칩 생산에 필요한 후공정 생산능력을 일정 기간 확보하는 구조로 볼 수 있다.

공시에는 특정 제품이나 공정, 월별 생산능력에 관한 내용은 담기지 않았다. 따라서 계약 체결만으로 생산량 증가나 매출 확대를 단정하기는 어렵다.

신화과기의 생산능력 확보는 인공지능 서버용 부품 수요와 공급망 제약이 맞물린 가운데 이뤄졌다. 중앙통신사는 신화과기가 공급망 제약으로 상반기 성장 폭이 제한됐지만 7월과 8월 매출이 각각 사상 최고치를 기록했다고 보도했다.

8월 매출은 16억2600만 대만달러였다. 다만 해당 매출 흐름이나 인공지능 서버 수요가 이번 계약 규모와 직접 연결된다는 내용은 공시에 포함되지 않았다.

ASE가 타이완 AI 반도체 생태계에서 고급 패키징·테스트 공급망에 참여한 사례는 반도체 생산에서 후공정 생산능력 확보가 별도 협력 과제로 다뤄지고 있음을 보여준다. 다만 해당 투자 사례와 신화과기 계약의 규모·조건은 서로 다르다.

BMC는 서버의 상태와 전원, 운영 정보를 관리하는 컨트롤러 칩이다. 서버 수요가 늘어날수록 설계 기업뿐 아니라 패키징·테스트 업체의 생산능력도 공급망의 주요 변수로 작용한다.

이번 계약의 실제 효과는 2027년 이후 ASE 반도체 제조가 제공하는 후공정 물량과 신화과기의 제품 수요가 어떻게 맞물리는지에 따라 달라질 수 있다. 신화과기는 2027년 1월 1일부터 계약을 시행할 예정이다.