알파칩스, 미국 중심 ASIC 수주 기반 확대 추진

알파칩스가 미국·일본·중국 주문형 반도체 시장을 겨냥해 해외 수주 기반 확대를 추진한다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야로 사업 구조를 재편한 뒤 글로벌 프로젝트 수주 파이프라인을 넓히겠다는 계획이다.

알파칩스는 24일 미국·일본·중국 등 주요 주문형 반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 파이프라인 구축을 가속한다고 밝혔다. ASIC은 특정 고객이나 용도에 맞춰 설계하는 반도체로, AI 연산과 고성능 컴퓨팅, 자동차·로봇용 시스템온칩처럼 목적이 뚜렷한 제품에 쓰인다.

회사는 비핵심 사업을 정리하고 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 반도체 분야 중심으로 사업 구조 재편을 마쳤다고 설명했다. 삼성전자 파운드리 국내 1세대 디자인 솔루션 파트너로 쌓은 설계 경험과 전문 인력을 활용해 해외 고객사 접점을 늘린다는 계획이다.

금융감독원 전자공시시스템에 올라온 알파칩스 2026년 1분기 보고서에 따르면, 회사는 2002년 11월 설립된 시스템 반도체 설계·디자인 서비스 기업이다. 2003년 삼성전자 반도체 파운드리 디자인하우스로 지정됐고, 2019년 삼성전자 파운드리 공식 디자인 솔루션 파트너로 승격됐다.

알파칩스는 2010년 9월 코스닥 시장에 상장했다. 주력 사업은 고객사가 원하는 시스템 반도체를 설계부터 양산, 실장 검증까지 지원하는 서비스다.

회사는 ASIC과 시스템온칩(SoC) 설계 경험을 기반으로 AI 반도체, 자율주행·로봇용 AI SoC, 5G 통신용 SoC 등 첨단 분야로 설계 역량을 확대하고 있다고 밝혔다. 맞춤형 반도체 수요가 늘면서 설계와 검증, 양산 연결 능력이 디자인하우스의 핵심 경쟁력으로 부각되는 구조다.

해외 사업 확대에는 경영진의 반도체 경험도 전면에 배치됐다. 윤석원 알파칩스 대표이사는 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅을 거쳤고, 고형종 알파칩스 총괄사장은 삼성전자 반도체 핵심 개발 부사장을 지냈다.

회사는 이들을 중심으로 미국 고객사의 AI 및 고난도 ASIC 개발 수요에 대응하고 있다고 밝혔다. 특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 확대에 속도를 낸다는 방침이다.

알파칩스가 강조한 경쟁력은 제품 기획 단계부터 양산 제품까지 참여하는 원스톱 설계다. 단순 설계 지원을 넘어 설계, 검증, 양산까지 전 과정을 지원하는 엔드 투 엔드 턴키 솔루션을 제공한다는 설명이다.

디자인 솔루션 파트너는 팹리스와 파운드리 사이에서 설계 구현과 양산 최적화를 돕는 역할을 맡는다. 고객사가 만든 반도체 설계가 실제 공정에서 생산 가능한 형태로 구현되도록 검증하고, 양산 단계에서 발생할 수 있는 공정 변수도 함께 조정한다.

AI 반도체 시장에서는 설계 성능뿐 아니라 고객사 제품 적용, 양산 수율, 공급망 확보가 상업화 단계의 핵심 지표로 꼽힌다. 본지도 앞서 AI 반도체 경쟁력이 연구개발 단계에서 양산 매출 단계로 옮겨가는지가 기업의 사업성을 가르는 기준이라고 보도했다.

알파칩스 관계자는 "글로벌 ASIC 시장은 AI 반도체 등 선단 공정 자체 반도체 수요 확대에 따라 고객 맞춤형 반도체 설계 역량을 갖춘 알파칩스와 같은 DSP 역할이 더욱 중요해지는 추세"라고 말했다.

이 관계자는 "20여년간 축적한 ASIC 설계 및 양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 적극적으로 발굴할 것"이라며 "특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다.

이번 발표는 국내 디자인하우스가 AI 반도체 수요를 해외 수주로 연결하려는 움직임으로 읽힌다. 다만 해외 프로젝트의 실제 수주 규모와 고객사, 매출 반영 시점은 별도 공시나 회사 발표에서 확인돼야 한다.