[특징주] 한미반도체, SK하이닉스 HBM4 장비 442억 수주에도 10%대 약세

한미반도체가 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조 장비 공급계약을 맺었다고 공시했지만, 주가는 장중 10% 넘게 하락하고 있다.

한국거래소에 따르면 한미반도체는 8일 오후 2시 6분 현재 전 거래일보다 3만원(10.60%) 내린 25만3000원에 거래되고 있다.

앞서 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM4 제조용 ‘TC BONDER 4.5 GRIFFIN’ 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 442억원(VAT 별도)으로, 2025년 연결기준 매출액의 7.66%에 해당한다. 계약기간은 2026년 9월 2일까지다.

이번 수주는 SK하이닉스의 차세대 HBM4 생산 확대와 맞물린 장비 투자로 해석된다. SK하이닉스는 AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 강화를 위해 한미반도체의 TC 본더를 지속적으로 도입해 왔으며, 이번 계약은 양사 간 HBM 패키징 장비 협력이 한 단계 확대된 사례로 볼 수 있다.

앞서 한미반도체는 HBM 제조용 TC 본더 공급 계약을 잇따라 공시해 왔고, FLIP CHIP BONDER 등 다른 패키징 장비 수주도 병행하며 고부가 반도체 장비 중심으로 사업 구조를 넓혀 왔다.

다만 이날 주가는 대형 수주 호재에도 시장 전반의 약세 영향을 받는 모습이다. 같은 시각 코스피 지수도 급락세를 보이며 투자심리가 전반적으로 위축된 상태다.