AMD, 라이젠 AI 임베디드 공개… 엣지 AI·자율주행 시장 정조준

CES 2026 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간), AMD(Advanced Micro Devices)가 자사 최신 아키텍처 ‘젠 5(Zen 5)’을 기반으로 한 ‘라이젠 AI 임베디드(Ryzen AI Embedded)’ 칩 라인업을 공식 발표했다. 이 신형 칩은 자동차, 산업 자동화, 엣지 AI 시스템 등 공간과 전력이 제한된 환경에 특화된 형태로 설계됐다.

AMD가 이날 공개한 라이젠 AI 임베디드 P100 및 X100 시리즈는 젠 5 기반의 CPU와 RDNA 3.5 GPU, 그리고 2세대 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)인 XDNA 2를 하나의 시스템온칩(SoC) 형태로 통합한 것이 특징이다. 이를 통해 전력 소비와 회로 복잡성을 줄이면서도 고성능 온디바이스 AI 추론 기능을 구현할 수 있도록 설계됐다.

반도체 산업 전문가들은 특히 이번 라인업이 차량 디지털 계기판, 산업용 제어 시스템, 휴머노이드 로봇 등 물리적 AI 시스템을 겨냥했다는 점에서 AMD의 전략 축이 엣지 AI 시장으로 본격 이동했음을 보여주는 신호라고 해석한다.

AMD 임베디드 부문 총괄 부사장 살릴 라제(Salil Raje)는 “산업 전반에서 몰입형 AI 경험과 실시간 추론이 요구되면서 시스템 복잡도는 줄이고 연산 성능은 끌어올리는 것이 핵심 과제가 됐다”며 “라이젠 AI 임베디드 라인업은 이러한 니즈를 만족시키기 위한 최적의 통합 플랫폼”이라고 강조했다.

P100 시리즈는 차량용 인포테인먼트, 인간-기계 인터페이스 등에 최적화됐다. 이 제품은 최대 6코어 구성에 최대 2.2배 향상된 단일 및 멀티스레드 CPU 성능을 제공하며, RDNA 3.5 기반 GPU를 탑재해 그래픽 성능도 전 세대 대비 약 35% 향상시켰다. 특히 최대 4개의 4K 디스플레이 또는 2개의 8K 디스플레이를 120fps로 동시에 구동 가능해 몰입형 차량 경험에 적합하다.

AI 연산면에서는 NPU가 최대 50TOPS(초당 50조 연산)을 지원하여 음성 인식, 제스처 제어, 컴퓨터 비전, 소형 LLM 등 다양한 AI 추론을 실시간으로 처리할 수 있다. 상위 모델인 X100 시리즈는 더욱 높은 코어 수와 강화된 AI 연산 능력을 제공하며, 자율 시스템 및 고성능 엣지 시스템에 초점을 맞췄다.

한편, 라이젠 AI 임베디드 라인업 전체는 오픈소스 기반 ‘Xen 하이퍼바이저’ 가상화 프레임워크 위에서 작동돼 리눅스, 안드로이드, 윈도우 등 복수 운영체제를 독립적으로 구동할 수 있다. 이로 인해 산업용 및 차량용 개발자들이 제품화 속도를 높이고, 장기 운영체제 지원도 확보 가능하다는 장점이 있다.

AMD는 4~6코어 구성의 P100 시리즈는 이미 일부 고객에게 초기 제공 중이며, 올해 2분기 대량 출하와 함께 본격적인 제품화가 이뤄질 것이라고 밝혔다. 최대 12코어 구성이 포함된 산업용 P100 모델은 1분기 중 샘플링을 시작하고, 최대 16코어 X100 시리즈는 올 상반기 중 순차적으로 출시될 예정이다.