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테크 인공지능 마켓

크레도, 더스트포토닉스 인수…AI 데이터센터 광연결 내재화 나선다

유서연 기자

2026.04.15 (수) 17:48

크레도 테크놀로지 그룹 홀딩스가 이스라엘 실리콘 포토닉스 스타트업 더스트포토닉스를 최대 13억 달러에 인수하기로 했다고 전했다.

세르데스·DSP에 실리콘 포토닉스 PIC를 결합해 전기·광학 인터커넥트를 아우르는 AI 데이터센터 연결 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

크레도, 더스트포토닉스 인수…AI 데이터센터 광연결 내재화 나선다 / TokenPost.ai

인공지능(AI) 데이터센터용 고속 연결 시장이 커지는 가운데 크레도 테크놀로지 그룹 홀딩스가 이스라엘 실리콘 포토닉스 스타트업 더스트포토닉스를 최대 13억 달러, 약 1조9,180억 원에 인수하기로 했다. 전기 신호 처리 중심이던 크레도가 광통신 핵심 기술까지 내재화하며 AI 네트워크 경쟁력 강화에 속도를 내는 모습이다.

이번 거래에 따르면 크레도는 우선 현금 7억5,000만 달러, 약 1조1,066억 원과 주식 약 1억2,300만 달러, 약 1,815억 원어치를 지급한다. 여기에 더스트포토닉스가 일정한 재무 목표를 달성하면 약 321만 주를 추가로 지급할 수 있다. 현재 주가 기준 가치는 약 4억3,000만 달러, 약 6,344억 원 수준이다. 전체 거래 규모는 최대 13억 달러로 불어난다.

2017년 설립된 더스트포토닉스는 400G, 800G, 1.6T 광트랜시버용 실리콘 포토닉스 집적회로(PIC)를 개발해온 회사다. 향후 3.2T까지 확장하는 로드맵도 제시하고 있다. 약 70명의 엔지니어가 광집적 기술 개발에 참여하고 있으며, 여러 개별 부품을 조립하는 대신 단일 칩에 주요 광학 기능을 통합하는 방식이 강점으로 꼽힌다.

이 같은 구조는 부품 복잡도를 낮추고 생산 수율을 높이며, 800G를 넘어서는 초고속 포트 환경에서 대량 생산 비용을 줄이는 데 유리하다. 더스트포토닉스 기술은 내장형과 외장형 레이저 구성을 모두 지원하고, 이미 주요 하이퍼스케일 AI 클러스터용 트랜시버에 적용된 것으로 전해졌다. 회사는 또 스위치나 GPU 반도체 가까이에 광엔진을 배치하는 ‘니어 포트 옵틱스’와 ‘코패키지드 옵틱스’도 개발 중이다. 이는 전력 소모와 지연시간을 줄이는 차세대 광연결 기술로 평가된다.

크레도는 이번 인수를 통해 기존 세르데스(SerDes)와 디지털 신호 처리기(DSP) 제품군에 실리콘 포토닉스 PIC를 더하게 됐다. 이에 따라 전기적 인터커넥트와 광학 인터커넥트를 아우르는 연결 포트폴리오를 구축하게 된다. AI 데이터센터에서는 서버와 서버를 잇는 ‘스케일 아웃’ 네트워크뿐 아니라, 가속기 내부를 촘촘히 연결하는 ‘스케일 업’ 구조 모두에서 고속·저전력 연결 기술 수요가 빠르게 커지고 있다.

윌리엄 브레넌 크레도 회장 겸 최고경영자(CEO)는 이번 거래가 ‘AI 연결성 전반을 선도하려는 전략의 결정적 단계’라고 밝혔다. 그는 자사가 고속 전기 신호 솔루션에서 이미 강한 입지를 쌓았고, 이번 인수로 동급 최고 수준의 실리콘 포토닉스 기술을 확보해 광통신 영역까지 리더십을 확장하게 됐다고 설명했다.

시장도 즉각 반응했다. 인수 발표 후 크레도 주가는 이날 약 13% 상승했다. 투자자들은 AI 인프라 확대 흐름 속에서 연결 반도체와 광통신 부품의 전략적 가치가 더 높아질 것으로 보고 있다. 더스트포토닉스는 인수 전까지 1억 달러 이상 벤처 자금을 유치했으며, 인텔 캐피털과 그린필드 파트너스, 엑소르 벤처스 등이 투자자로 참여했다.

거래는 올해 2분기 중 마무리될 전망이다. 이번 인수는 AI 시대 핵심 병목으로 꼽히는 데이터 이동 문제를 해결하기 위한 반도체 업계의 경쟁이 한층 치열해지고 있음을 보여준다. 단순한 칩 성능을 넘어, 칩과 칩을 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐가 다음 승부처로 떠오르고 있다.

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TP AI 유의사항 TokenPost.ai 기반 언어 모델을 사용하여 기사를 요약했습니다. 본문의 주요 내용이 제외되거나 사실과 다를 수 있습니다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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