샤오미 O3 공개…로이터 "TSMC 3나노 생산 예정"

샤오미(Xiaomi)가 자체 모바일 프로세서 Xring O3를 공개하며 프리미엄 스마트폰용 칩 내재화에 다시 속도를 냈다. 생산은 대만 티에스엠씨(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company·$TSM)의 3나노 공정이 맡을 것으로 전해졌다.

로이터(Reuters)는 샤오미가 새 Xring 칩을 공개했고 티에스엠씨가 3나노 생산 기술로 이 칩을 제조할 예정이라고 보도했다. 이 내용은 사안을 아는 익명 소식통 2명의 진술을 근거로 했으며, 샤오미와 티에스엠씨는 칩 제조사와 생산 기술, 출하 목표 관련 질의에 즉각 답하지 않았다.

Xring O3는 샤오미가 외부 모바일 칩 공급사 의존도를 낮추려는 흐름 속에서 나왔다. 스마트폰용 시스템온칩(SoC)은 중앙처리장치, 그래픽, 인공지능 연산, 이미지 처리 기능을 한 부품에 묶는 핵심 반도체다.

스마트폰 제조사가 SoC를 직접 설계하면 기기 성능과 전력 효율, 카메라 처리, 운영체제 최적화를 더 촘촘하게 맞출 수 있다. 다만 실제 양산에서는 설계 역량뿐 아니라 선단 공정 생산 능력, 수율, 물량 배정이 함께 맞아야 한다.

이번 발표의 무게는 공식 양산 확정보다 자체 설계 지속에 가깝다. 로이터는 Xring O3가 향후 샤오미 플래그십 폴더블폰에 들어갈 가능성이 크고 초기 출하 목표가 20만~30만대라고 전했다.

이 수치는 공식 공시가 아니라 익명 소식통 진술이다. 성능, 수율, 실제 탑재 모델과 출시 시점도 아직 공식 자료로 제시되지 않았다.

샤오미의 칩 전략은 지난해 Xring O1 공개로 본격화됐다. 샤오미는 2025년 5월 공식 글로벌 페이지에서 Xiaomi XRING O1 3nm SoC를 자사 첫 플래그십 프로세서로 공개했다고 밝혔다.

당시 O1은 중국 내수 시장에 먼저 출시됐다. 이는 샤오미가 스마트폰, 태블릿, 웨어러블을 묶는 자체 칩 생태계 구축을 시험하는 출발점으로 풀이됐다.

Xring O1의 실제 탑재 기기도 늘었다. 로이터는 샤오미가 지난주 실적 발표에서 Xring O1 탑재 기기의 누적 출하량이 100만대를 넘었다고 밝혔다고 전했다.

스마트폰만 보면 Xring O1 기반 판매량은 약 15만대로 제시됐다. O3의 초기 목표치 20만~30만대는 O1 스마트폰 판매량보다 크지만, 전체 샤오미 스마트폰 출하 규모와 견주면 제한적인 출발로 볼 수 있다.

샤오미의 2026년 2분기 실적 공시도 장기 투자를 뒷받침한다. 샤오미는 6월 30일 기준 2분기 연구개발 비용이 92억 위안으로 전년 대비 18.9% 늘었고, 연구개발 인력이 전체 직원의 47.2%를 차지했다고 밝혔다.

업계의 시각은 엇갈린다. 긍정론은 샤오미가 자체 칩으로 퀄컴(Qualcomm)과 미디어텍(MediaTek) 의존도를 낮추고 폴더블 등 고가 제품군에서 하드웨어 통제력을 높일 수 있다는 데 있다.

신중론은 공정 세대와 생산 규모를 본다. 노트북체크 중국판은 Xring O3가 3나노에 머물 경우 경쟁사 차기 플래그십의 2나노 계획보다 공정 세대에서 불리할 수 있다고 지적했다.

한국 독자에게 이번 사안은 암호화폐보다 반도체 공급망 이슈에 가깝다. 다만 샤오미 주식은 일부 거래소의 주식 연동 파생상품에서도 다뤄진 바 있으며, 본지는 앞서 [바이비트가 XIAOMI·SMIC·RIOT 주식 무기한 계약을 상장한다고 전한 바 있다](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/389189).

이번 Xring O3 발표가 해당 상품 가격이나 거래에 미칠 영향은 별도 확인이 필요하다. 현재 확인된 핵심은 샤오미가 2025년 O1에 이어 2026년 O3로 자체 모바일 칩 전략을 이어가고 있다는 점이다.