티에스엠씨 점유율 73%, 삼성 7% 유지

세계 순수 파운드리 시장에서 티에스엠씨(TSMC)와 삼성전자 파운드리의 점유율 격차가 66%포인트로 벌어졌다. AI 반도체 주문이 늘면서 생산능력과 선단 공정 수율이 가격 협상보다 더 중요한 경쟁 조건으로 떠올랐다는 분석이다.

카운터포인트리서치가 2026년 8월 26일 공개한 글로벌 순수 파운드리 점유율 자료에 따르면, 2026년 2분기 티에스엠씨 점유율은 73%, 삼성전자 파운드리 점유율은 7%였다. 티에스엠씨는 2개 분기 연속 73%를 기록했고, 삼성전자 파운드리는 전분기와 같은 7%로 2위를 유지했다.

같은 기간 순수 파운드리 시장 매출은 전년 동기 대비 29% 성장했다. AI 관련 주문 증가와 생산능력 재배치가 첨단 공정과 성숙 공정의 수급 불균형을 이어갔다는 설명이다.

파운드리는 반도체 설계 기업의 주문을 받아 칩을 대신 생산하는 위탁생산 사업이다. 자체 공장을 갖지 않은 팹리스 기업이나 생산능력이 부족한 종합반도체 기업은 파운드리에 제조를 맡기고, 파운드리는 공정 기술과 납기 대응력으로 고객을 확보한다.

티에스엠씨의 우위는 선단 공정과 패키징에서 함께 나타났다. 카운터포인트리서치는 티에스엠씨가 2나노 양산, 3나노 생산 확대, 8인치·12인치 성숙 공정과 첨단 패키징 공급 부족을 바탕으로 점유율을 유지했다고 밝혔다.

2026년 2분기 기준 3위는 중국 SMIC 5%, 4위는 대만 UMC 4%, 5위는 글로벌파운드리스 3%였다. 1위와 2위의 격차가 커진 가운데 나머지 업체들의 점유율은 한 자릿수에 머물렀다.

삼성전자 파운드리는 2025년 1분기 9%에서 2025년 2분기 8%로 낮아진 뒤, 2025년 3분기부터 2026년 2분기까지 7%를 이어갔다. 점유율은 정체됐지만 2026년 상반기 웨이퍼 가격 인상과 SF4·SF5 공정 수요가 매출 성장 요인으로 제시됐다.

가격보다 큰 변수는 공급능력이다. 트렌드포스는 7월 17일 보도에서 씨티 분석을 인용해 티에스엠씨의 2나노 계열 생산능력이 2026년부터 2028년까지 연평균 70% 이상 늘어날 수 있다고 전했다.

같은 보도에서 모건스탠리는 티에스엠씨가 2027년 선단 공정 웨이퍼 가격을 5~10% 추가 인상할 수 있다고 봤다. 이는 증권사 분석이며, 실제 가격 조건은 고객사별 계약과 공정별 수급에 따라 달라질 수 있다.

삼성전자의 과제는 SF2 수율이다. 카운터포인트리서치는 2026년 8월 26일 공개한 자료에서 삼성전자 파운드리가 SF2 공정 수율 개선을 주요 목표로 삼고 있다고 밝혔다.

수율은 웨이퍼 한 장에서 정상 작동하는 칩을 얼마나 확보하는지를 뜻한다. AI 가속기처럼 고성능 반도체 주문이 늘수록 공정 안정성과 납기 대응력은 고객 선택에 직접 영향을 준다.

국내 반도체 공급망에서도 파운드리의 중요성은 커지고 있다. 본지는 앞서 삼성전자가 기흥 NRD-K 2라인을 파운드리 생산라인으로 전환하는 방안을 검토하고 있다고 전했다.

당시 목표 제품은 엔비디아 고대역폭메모리(HBM)에 쓰이는 2나노 베이스다이로 제시됐다. 삼성전자 4나노 생산 여력이 HBM4 베이스다이와 AI 추론 칩 수요로 내년 물량까지 빠르게 소진되고 있다는 보도도 있었다.

삼성전자 파운드리의 선택지는 낮은 가격 경쟁만으로 좁혀지지 않는다. 카운터포인트리서치 자료상 2026년 2분기 점유율은 7%에 머물렀지만, 웨이퍼 가격 인상과 SF4·SF5 수요는 매출 증가 요인으로 제시됐다.

카운터포인트리서치는 2026년 8월 26일 공개한 자료에서 삼성전자 파운드리의 SF2 수율 개선을 주요 목표로 제시했다.