마이크론, HBM3E 양산 본격화… 고성능 메모리 시장 주도

마이크론(MU)이 차세대 고성능 메모리 시장에서 입지를 강화하고 있다.

마이크론은 최근 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 경쟁력을 높이기 위해 12단(스택) HBM3E 메모리 양산을 본격화한다고 발표했다. 이 제품은 엔비디아(NVDA)와 같은 주요 고객사에 공급될 예정이며, 기존 8단 HBM3E 대비 전력 소비를 20% 줄이고 용량을 50% 늘린 것이 특징이다. 이는 전력 효율성과 높은 데이터 처리 능력이 요구되는 인공지능(AI) 워크로드에 최적화된 기술로 평가된다.

마이크론은 이미 2024년 9월 12단 HBM3E 메모리 개발을 완료했으며, 엔비디아를 포함한 주요 고객사에 샘플을 제공해왔다. 본격적인 양산은 2025년 하반기부터 시작될 예정이다. 또한, 회사는 차세대 HBM4 기술도 개발 중이며, 2026년 출시를 목표로 하고 있다. HBM4는 HBM3E 대비 50% 이상의 성능 향상이 기대된다.

경쟁사인 삼성전자는 엔비디아의 검증을 받지 못하며 어려움을 겪고 있다. 삼성은 8단 HBM3E 양산에 차질을 빚고 있으며, 12단 제품 역시 2025년 2분기까지 제한적인 생산만 가능할 것으로 예상된다. 이에 따라 삼성전자의 고성능 컴퓨팅 시장 내 점유율이 압박받을 수 있다는 분석이 나온다. 반면, SK하이닉스는 HBM4 개발을 앞당기며 시장 수요 대응에 속도를 내고 있다.

한편, 월가에서는 마이크론 주식에 대한 긍정적인 전망이 이어지고 있다. 최근 애널리스트 21명이 ‘매수’ 의견을 제시했으며, 목표 주가는 평균 137.15달러로 설정돼 약 37.81%의 상승 여력이 존재한다는 평가다. 마이크론 주가는 올 들어 18.25% 상승하며 강한 흐름을 유지하고 있다.