LG화학, AI 반도체 소재 들고 세미콘 타이완 간다

LG화학(051910)이 AI 반도체용 첨단 패키징 소재와 전력반도체 소재를 들고 대만 반도체 전시회에 참가한다. 칩 성능 경쟁이 전공정 미세화뿐 아니라 패키징과 소재 단계로 번지면서 국내 소재 기업의 고객 접점도 타이완 공급망으로 넓어지는 흐름이다.

LG화학은 26일 다음 달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 밝혔다. 회사가 선보일 제품은 동박적층판, 글래스 코어 솔루션, 방열 인터페이스 소재 등이다.

세미콘 타이완 공식 전시 안내는 올해 행사가 타이베이 난강전시센터 1·2관에서 열린다고 밝혔다. 1,300개 이상 기업과 4,300개 이상 부스가 참여할 예정이며, LG화학의 전시 부스는 S7430으로 안내됐다.

이번 전시 품목은 AI 반도체의 고성능화와 맞물려 있다. AI 연산 칩은 더 많은 데이터를 빠르게 처리해야 하고, 이 과정에서 패키지 기판과 열 관리 소재의 역할이 커진다.

동박적층판은 반도체 패키지 기판에 쓰이는 핵심 소재다. 칩과 기판 사이 전기 신호가 안정적으로 오가도록 받쳐 주는 기반 소재로, 고성능 패키징 수요가 늘수록 품질 기준도 높아진다.

글래스 코어 솔루션은 기존 기판의 한계를 보완하기 위한 차세대 패키징 소재로 분류된다. 통상 글래스 기반 기판은 대형 패키지에서 평탄도와 치수 안정성을 높이는 대안으로 거론된다.

방열 인터페이스 소재는 전력 소모가 큰 칩에서 발생하는 열을 제어하는 데 쓰인다. AI 반도체와 전력반도체는 성능이 높아질수록 발열 관리가 설계의 핵심 조건으로 따라붙는다.

세미콘 타이완은 반도체 전공정과 후공정 기업이 함께 모이는 전시회다. 소재 업체 입장에서는 실제 제조 공정에 들어갈 후보 소재를 고객사에 직접 제시할 수 있는 자리다.

LG화학은 이번 전시회에서 주요 반도체 기업과 협력을 확대할 계획이다. 신규 프로젝트를 발굴하고 반도체 소재 사업의 성장을 가속한다는 방침도 제시했다.

김동춘 LG화학 최고경영자(CEO)는 “차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하겠다”고 말했다. 회사는 고성능 반도체 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다는 점을 이번 참가 배경으로 들었다.

다만 구체적인 고객사명이나 계약 규모는 공개하지 않았다. 이번 발표는 확정 계약 공시가 아니라 전시 참가와 고객 접점 확대 계획에 초점이 맞춰져 있다.

AI 반도체 공급망에서는 기판, 패키징, 방열 구조가 함께 설계되는 경향이 강해지고 있다. 본지도 앞서 TSMC가 5.5배 레티클 크기의 CoWoS 첨단 패키징을 양산하고 수율을 98% 이상으로 끌어올렸다고 보도했다.

타이완은 파운드리와 후공정, 기판, 서버 조립 기업이 밀집한 AI 반도체 공급망의 핵심 지역이다. 앞서 에이엠디가 타이완 AI 반도체 생태계에 100억 달러 이상을 투입한다고 밝힌 대목도 고급 패키징과 기판, 테스트, 랙 조립까지 묶은 공급망 확장 흐름과 맞닿아 있다.

LG화학의 이번 참가는 배터리와 석유화학을 넘어 첨단소재 포트폴리오에서 반도체 비중을 키우려는 움직임으로 풀이된다. 반도체 소재는 고객사의 품질 검증과 공정 적용 절차를 거쳐야 해 전시회 이후 실제 프로젝트 발굴 여부가 관건이다.

LG화학은 세미콘 타이완 2026 기간 동안 S7430 부스를 운영한다. 행사는 9월 2일 개막해 4일 끝난다.