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엔비디아가 미국 반도체 설계 회사 마벨 테크놀로지에 20억 달러(약 2조 8,800억 원)를 투자하며 새로운 파트너십을 발표했다. 마벨은 데이터 센터 칩을 주요 공급하는 회사로, 엔비디아와의 협력을 통해 맞춤형 애플리케이션 전용 집적 회로(ASIC) 개발 사업부를 집중적으로 강화할 계획이다.
데이터 센터 운영자들은 엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)를 서버 내 다른 칩과 연결하기 위해 NVLink라는 인터커넥트를 사용하고 있었다. 최근 엔비디아는 NVLink 퓨전을 도입하며 마벨의 맞춤형 ASIC도 이를 통해 연결할 수 있도록 했다. 이를 통해 마벨은 XPUs와 NVLink 퓨전 호환 확장형 네트워킹을 공동 고객에게 제공하게 된다.
양사는 또한 5G 네트워크를 지원하기 위한 하드웨어 모듈 및 소프트웨어 툴 모음인 엔비디아 에리얼에도 협력할 예정이다. 이 제품군은 네트워크의 디지털 트윈을 만드는 데 활용되어 최적화 기회를 찾는 데 도움을 준다. 아울러 엔비디아와 마벨은 AI를 위한 세계적 수준의 네트워킹 개선, 첨단 광인터커넥트 솔루션 및 실리콘 포토닉스 기술을 발전시킬 계획이다.
이같은 파트너십 발표는 얼마 전, 엔비디아가 광통신 네트워크 장비 공급업체에 또 다른 40억 달러(약 5조 7,600억 원)를 투자한 이후에 나온 것이다. 이는 AI 데이터 센터 구축 비용을 줄이기 위해 고속 광통신 네트워크에 필요한 구성요소를 축소하는 기술을 보유한 업체들에 대한 투자다.
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