SK하이닉스, 442억 원 규모 HBM4 생산 장비 발주… 인공지능 반도체 시장 '확대'

SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 HBM4용 TC 본더 장비를 발주하면서, 차세대 고대역폭메모리 생산능력 확대에 본격적으로 나섰다. 인공지능 반도체 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 핵심 후공정 장비를 추가 도입해 공급 여력을 키하려는 움직임으로 해석된다.

8일 공시에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 ‘TC 본더 4.5 그리핀’을 수주했다. 계약 금액은 442억원이고, 계약 기간은 이날부터 9월 2일까지다. 업계에서는 TC 본더 1대 가격이 약 30억원 수준이라는 점을 감안해 이번 도입 물량을 15대 안팎으로 보고 있다. TC 본더는 HBM을 쌓아 올리는 공정에서 각 칩을 열과 압력으로 정밀하게 붙이는 장비로, 적층 반도체의 품질과 생산성을 좌우하는 핵심 설비다.

이번에 공급되는 장비는 한미반도체가 지난해 5월 공개한 ‘TC 본더 4’보다 성능을 높인 모델로, SK하이닉스 생산라인에 맞춰 최적화된 것으로 전해진다. 장비는 충북 청주 신규 반도체 공장인 M15X에 들어갈 가능성이 크다. SK하이닉스는 HBM을 포함한 차세대 디램 생산능력 확보를 위해 총 20조원을 들여 M15X를 짓고 있으며, 이 공장은 당초 계획보다 빠르게 가동 준비가 진행되고 있다. 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 열었고, 올해 2월에는 웨이퍼 투입과 함께 두 번째 클린룸도 가동 단계에 들어간 것으로 알려졌다.

시장에서는 이번 발주를 단순한 장비 구매를 넘어 HBM4 증산 신호로 받아들이고 있다. SK하이닉스는 이미 지난해 9월부터 HBM4 양산 체제에 들어간 상태다. HBM4는 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기인 ‘베라 루빈’에 들어가는 핵심 메모리로 거론된다. 고성능 인공지능 반도체는 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하기 때문에, 일반 D램보다 데이터 전송 속도가 훨씬 빠른 HBM 수요가 급증하고 있다. 이런 흐름 속에서 메모리 업체들은 선단 공정뿐 아니라 패키징과 적층 공정 장비 확보 경쟁도 함께 벌이고 있다.

엔비디아가 주요 공급사들에 생산 확대를 요구하고 있다는 점도 이번 투자의 배경으로 읽힌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난 5일 김포공항에서 HBM4 공급사 품질 테스트와 관련해 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중이라고 밝혔다. 앞서 6월 2일 대만 타이베이 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서는 SK하이닉스 부스를 찾아 “더 만들어달라”는 메시지를 남기기도 했다. 이 같은 흐름은 앞으로도 인공지능 서버용 메모리 공급 확대 경쟁을 더욱 자극할 가능성이 크며, SK하이닉스의 청주 M15X 가동 속도와 추가 장비 투자 여부가 시장의 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.