인텔(INTC)이 차세대 노트북 프로세서 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 시리즈를 공개하며, 서버용 288코어 칩 출시 계획도 함께 밝혔다. 새롭게 선보인 팬서 레이크는 인텔의 최신 반도체 공정인 Intel 18A 기술을 바탕으로 설계됐으며, 차세대 인공지능(AI) PC 플랫폼으로 자리매김하겠다는 전략이 담겼다.

이번 칩 시리즈는 미국 애리조나주 챈들러에 새로 개소한 ‘팹 52(Fab 52)’ 공장에서 생산된다. 이 공장은 팬서 레이크뿐 아니라, 곧 출시 예정인 대규모 서버용 칩 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’의 생산기지로도 활용된다. 이 서버칩 시리즈는 최대 288개의 에피션시 코어(E-cores)를 탑재해, 전력 효율성과 연산 성능을 동시에 높이는 것이 특징이다.

리프-부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “차세대 연산 플랫폼과 최첨단 공정, 패키징 역량이 인텔 혁신의 핵심 원동력”이라며 “우리는 지금 새로운 인텔로 탈바꿈하는 전환점에 있다”고 강조했다.

Intel 18A는 트랜지스터 구조를 ‘게이트 올 어라운드(Gate-All-Around, GAA)’ 방식으로 재설계해 전력 누설을 줄이고, 실리콘 와이어는 기존 제품과 달리 트랜지스터 아래 배치해 반응 속도를 끌어올렸다. 이로써 에너지 효율과 성능 간의 균형을 한층 더 정교하게 조율할 수 있게 됐다.

팬서 레이크 라인업은 세 개의 시스템온칩(SoC)으로 구성돼 있다. 가장 고사양 모델은 16코어 중앙처리장치(CPU)를 탑재했으며, 이 중 4개는 고성능 작업에 최적화된 P-코어, 8개는 일반 용도의 E-코어, 나머지 4개는 초저전력 LP E-코어로 구성된다.

AI 연산 속도를 강조한 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU)은 초당 최대 50조 회 연산이 가능한 것으로 알려졌다. 멀티미디어 처리 가속기와 8MB 용량의 메모리 사이드 캐시도 포함돼 전체 연산 효율을 높이는 데 기여한다.

팬서 레이크의 CPU 칩렛은 GPU 칩렛, 플랫폼 컨트롤러 타일과 함께 네 번째 칩렛 위에 적층된다. GPU는 최대 12코어와 12개의 레이 트레이싱 유닛을 탑재해, 고해상도 그래픽 처리에 강점을 갖췄다. 플랫폼 컨트롤러는 노트북의 데이터 흐름을 관리하며, 와이파이, 블루투스, USB, 썬더볼트, PCIe 등의 연결을 지원한다. 이 모든 칩렛은 인텔의 Foveros 인터커넥트 기술로 연결된다.

세 가지 팬서 레이크 프로세서는 동일한 칩렛 구조를 기반으로 하지만 GPU 성능에 차별화를 뒀다. 플래그십 모델은 12코어 GPU를 탑재한 반면, 하위 두 모델에는 4코어 GPU만 적용됐다. 또한 가장 저가형 모델은 8코어 CPU로 구성돼 있다.

인텔은 이번 팬서 레이크 시리즈가 기존 루나 레이크(Lunar Lake) 라인업에 비해 단연 우위를 점한다고 평가했다. CPU와 GPU 모두 일부 작업에서 기존 대비 최대 50% 성능 향상, 전력 소모는 10% 감소라는 성과를 냈다는 설명이다.

인텔은 올해 안으로 팬서 레이크가 탑재된 노트북 출시를 시작하고, 2026년 상반기에는 서버 칩인 클리어워터 포레스트도 출시할 예정이다. 클리어워터 포레스트는 기존 대비 17% 많은 사이클당 명령어 수(IPC)를 제공하며, 최대 288개의 E-코어를 통해 에너지 효율 중심의 고성능 서버 시장을 공략하게 된다.