인도, 첫 국산 반도체 칩 공개… '아시아 반도체 허브' 본격 시동

인도가 자국 최초로 개발한 반도체 칩을 공개하며 글로벌 반도체 시장에 본격적으로 도전장을 내밀었다. 이는 세계 반도체 허브로 도약하겠다는 인도 정부 전략의 중요한 이정표로 평가된다.

3일 인도 현지 언론 보도에 따르면, 아슈위니 바이슈노 인도 정보통신부 장관은 전날 뉴델리에서 열린 ‘세미콘 인디아 2025’ 행사에서 나렌드라 모디 총리에게 인도 최초 국산 반도체 칩인 ‘비크람 32비트 프로세서’와 함께 실험용 칩 4종을 전달했다. 이 칩은 인도우주연구기구 산하 반도체연구소가 개발했으며, 극한의 환경에서도 작동할 수 있도록 설계됐다. ‘비크람’이란 이름은 인도의 우주 개발을 이끈 과학자 비크람 사라바이를 기리기 위해 붙여졌다.

바이슈노 장관은 이 칩의 생산을 “인도 반도체 산업 역사에서의 변곡점”으로 평가하며, 지난 3년 반 동안의 정부 주도 계획이 성과를 내고 있다고 강조했다. 특히 반도체 산업 육성을 위해 출범한 정부 기관, 인디아 세미컨덕터 미션을 통해 이미 5개의 반도체 공장이 신속하게 건설 중이라고 밝혔다.

이와 함께 모디 총리는 인도 전역에서 180억 달러, 약 25조 원 규모에 달하는 10개의 반도체 프로젝트가 진행 중이라며, 올해 안에 상업용 칩 생산이 시작될 것이라고 밝혔다. 그는 "인도에서 만들어진 반도체가 세계 기술 시장에 커다란 변화를 불러올 날이 머지않았다"고 강조했다.

인도는 그동안 반도체 설계에서는 일정 수준의 경쟁력을 확보해왔지만, 생산과 조립 테스트 부문에서는 부족한 인프라 탓에 해외 의존도가 높았다. 그러나 2023년 구자라트주에 완공된 반도체 조립 및 테스트 라인을 시작으로, 인도 내 생산 기반도 점차 확대되고 있다. 이 시설에서는 인도 최초의 상업용 반도체 칩 생산이 이뤄질 예정이라고 알려졌다.

인도의 반도체 시장 규모는 2023년 380억 달러에서 2024~2025년 회계연도에 450억~500억 달러 규모로 성장하고 있다. 정부는 오는 2030년까지 시장 규모를 1천억 달러 이상으로 키우겠다는 장기 목표를 세우고 있다. 인프라 확충뿐 아니라 글로벌 투자유치와 기술 역량 강화도 병행되고 있는 상황이다.

이 같은 흐름은 향후 인도가 반도체 공급망 다변화를 원하는 글로벌 수요와 맞물려, 아시아 내 주요 반도체 생산 거점으로 부상할 가능성을 보여주고 있다는 점에서 주목된다. 특히 지정학적 리스크를 분산하려는 다국적 기업들의 전략과 맞물릴 경우, 인도는 새로운 제조 허브로서의 입지를 빠르게 강화할 수 있을 것으로 전망된다.